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71.
重点讨论了飞针在线测试技术在电子模块测试中的测试与实现。介绍了飞针测试原理,阐述了电子模块飞针测试的流程以及测试中电子模块,提出了短路测试中出现的问题的解决办法,以及NOD文件的快速修改技巧,并且详细说明了飞针和针床的互补关系。飞针测试技术的使用能准确定位故障点,缩短调试周期,对批量生产的电子模块调试有重要作用。 相似文献
72.
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74.
用比尺模型研究了湘江洪道刘家坝弯曲型河段的床面切应力,得出了整治工程前后床面切应力的平面分布和阻力沿程的变化。根据试验结果,从河流阻力角度对刘家坝滩整治工程进行了评论。 相似文献
75.
利用TYCON软件分别分析评价了C14配气机构中凸轮与平面挺柱之间的动力学关系、气阀落座情况、气阀弹簧各有效圈动力特性等。 相似文献
76.
Microstructural modifications and properties of Sn-Ag-Cu solder joints induced by alloying 总被引:1,自引:0,他引:1
I. E. Anderson B. A. Cook J. Harringa R. L. Terpstra 《Journal of Electronic Materials》2002,31(11):1166-1174
Slow cooling (1–3°C/sec) of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-X (X = Fe, Co) solder-joint specimens, made by hand soldering, simulated
reflow in a surface-mount assembly to achieve similar as-solidified joint microstructures for realistic shear-strength testing,
using Sn-3.5Ag (wt.%) as a baseline. Consistent with predictions from a recent Sn-Ag-Cu ternary phase-diagram study, either
Sn dendrites, Ag3Sn primary phase, or Cu6Sn5 primary phase were formed during solidification of joint samples made from the selected near-eutectic Sn-Ag-Cu alloys. Minor
substitution of Co for Cu in Sn-3.7Ag-0.9Cu refined the joint-matrix microstructure by an apparent catalysis effect on the
Cu6Sn5 phase, whereas Fe substitution promoted extreme refinement of the Sn-dendritic phase. Ambient-temperature shear strength
was reduced by Sn dendrites in the joint microstructure, especially coarse dendrites in solute poor Sn-Ag-Cu, e.g., Sn-3.0Ag-0.5Cu,
while Sn-3.7Ag-0.9Cu with Co and Fe additions have increased shear strength. At elevated (150°C) temperature, no significant
difference exists between the maximum shear-strength values of all of the alloys studied. 相似文献
77.
The plastic deformation kinetics of electrodeposited (EP) Cu foil (grain size d=0.6 μm) were determined at 296–448 K and compared
with those for vapor-deposited (VP) foil (d=0.5 μm) tested at 77–473 K. The apparent activation volume v=kT ∂ ln
for both materials exhibited a minimum at ∼350 K, and at this temperature, there occurred a marked increase in the temperature
dependence of the flow stress σ. The rate-controlling mechanism in both materials at T<373 K appears to be grain boundary
shear induced by dislocation pileups at the grain boundaries. The results at T=373–473 K suggest that the dislocation pileups
are relieved or prevented and that either cross slip or intersection of dislocations is rate controlling with stronger support
for the latter. The determination of the rate-controlling mechanism at the higher temperatures is complicated by possible
changes in defect structure due to thermal annealing, and therefore, the operative mechanism corresponds to a structure that
may differ from the initial, as-deposited condition. 相似文献
78.
79.
80.