偏转磁芯竖裂问题的研究

运用偏转磁芯的断裂机理、流体力学的原理、偏转磁芯的温升与排胶理论，对偏转磁芯烧鲒用推板窑内的气流状况进行了分析，对偏转磁芯烧结温度曲线进行了定量讨论，对常见烧鲒竖裂产生的原因进行了分析，并提出了由于窑炉烧结产生的竖裂的解决办法。     

光纤光栅外腔半导体激光器的理论和实验分析

从耦合模理论出发,结合激光原理,研究了光纤光栅外腔半导体激光器(FBG-ECL)的理论模型．得到光纤光栅反射率的解析解。利用速率方程理论讨论FBG-ECL的高频响应特性。根据等效腔模型．讨论了耦合系数对FBG-ECL阈值特性的影响。指出存在最佳光纤光栅反射率．使得激光器不仅功率输出大,而且边模抑制比高。最后实测了不同反射率情况下激光器的激射光谱。     

共边排样件激光切割路径的规划

排样软件的应用使材料利用率得到了很大提高，然而后续切割软件若不能保证有效地切割零件、保证零件质量及提高生产率，则排样软件在材料利用率上获得的收益将丧失。基于图论学理论，建立了规则与非规则零件共边排样时激光切割路径规划的数学模型，给出了在充分考虑加工质量、加工效率、制造成本情况下的激光切割路径优化目标：打孔点最少以及切割中割嘴空行程最短。提出了满足激光切割工艺要求的三个切割路径优化算法：用于求解理想情况下共边切割路径优化问题的一个新的欧拉回路算法；基于奇度顶点完全图最小权最大匹配算法来求解一般情况下共边切割路径优化问题的算法；利用废料区域进一步减少打孔点的处理策略与求解算法。给出了各种算法的运行实例，验证了所提出的算法的有效性。     

系统论在故障定位中的应用

营业厅、呼叫中心终端IE浏览器频繁出现“请求出错”、“获取信息失败”及白屏现象如何解决？怎样定位问题原因？本文运用系统论的理念,通过tcpdump、wireshark等工具捕获并深入到TCP、HTTP协议级别分析关键环节网络数据包,精确定位ArrayNETWORKS厂商的负载均衡设备bug,根本解决了营业厅、呼叫中心终端IE浏览器的异常问题。     

关注电磁学相关物理效应的教学

本文提出在"电磁场理论"和"电磁场与电磁波"课程教学中关注电磁学相关物理效应,并分析其必要性和可行性。关注电磁学效应的教学,将有助于学生对电磁场与电磁波相关基本概念和定理的理解,有利于提高学生的创新研究能力,有助于激发学生的学习兴趣和科研热情。在本课程教学过程中,可根据不同专业的需要和教学内容的相关性等,适当选讲具有一定理论和实际意义的电磁学效应。     

热输入及掺Ni对Sn-Ag钎料强度的影响

Sn-Ag共晶钎料中添加Ni颗粒,在钎料内部形成强化相,达到强化效果。研究了Ni颗粒的添加配比对强化效果的影响,并提出了热输入概念,通过调节热输入量控制钎料的强度。结果表明,φ(Ni)为5%是最佳配比,当热输入量为5.07时,其强度值最高,达60.71 MPa。比未添加Ni的钎料提高50%以上。     

场引晶体管理论:XI.双极电化电流（薄及厚、纯及不纯基体,单及双MOS栅极）

场引晶体管本质双极,包括电子和空穴表面和体积沟道和电流,一或多个外加横向控制电场．自1952年Shockley发明,55年来它被认为单极场引晶体管,因电子电流理论用多余内部和边界条件,不可避免忽略空穴电流．多余条件,诸如电中性和常空穴电化电势,导致仅用电子电流算内部和终端电学特性的错误解．当忽略的空穴电流与电子电流可比,可在亚阈值区和强反型区,错误解有巨大误差．本文描述普适理论,含有电子和空穴沟道和电流．用z轴宽度方向均匀的直角平行六面体（x,y,z）晶体管,薄或厚、纯或杂基体,一或二块MOS栅极,描述两维效应及电势、电子空穴电化电势的正确内部和边界条件．没用多余条件,导出四种常用MOS晶体管,直流电流电压特性完备解析方程：半无限厚不纯基上一块栅极（传统的Bulk MOSFET）,与体硅以氧化物绝缘的不纯硅薄层上一块栅极（SOI）,在沉积到绝缘玻璃的不纯硅薄层上一块栅极（SOI TFT）,和薄纯基上两块栅极（FinFETs）．     

干扰信道中ZF协作MIMO发射的性能分析

针对有协作反馈的多输入多输出(MIMO, multiple-input multiple-output)干扰信道,研究了迫零(ZF, zero-forcing)协作发射策略的性能。为了推导和速率(sum rate)与中断概率等性能指标的解析表达式,研究了在MIMO 的维数趋向无穷时,各性能指标的渐近特性。利用随机矩阵理论,首次提出了迫零协作发射策略中等效矩阵所有特征值的一个渐近估计。并基于此推导了和速率的2个闭式表达式,同时还获得了和速率随着MIMO 维数变化的缩放律。此外,利用多元统计中Wishart矩阵最小特征值的概率分布函数的相关结论,推导了2种特例下的上述协作发射策略的中断概率表达式。仿真结果验证了所提的性能指标解析表达式不仅在大维的情况下成立,而且在中等维度下也是有效的。     

薄膜基板芯片共晶焊技术研究

共晶焊是微电子组装技术中的一种重要焊接工艺,在混合集成电路中得到了越来越多的应用。文中简要介绍了共晶焊接的原理,分析了影响薄膜基板与芯片共晶焊的各种因素,并且选用Ti/Ni/Au膜系和AuSn焊料,利用工装夹具在真空环境下通入氮、氢保护气体的方法进行薄膜基板芯片共晶焊技术的研究。