双三次曲面插值过程中弦长参数化问题的探讨

在工程上,把双三次埃尔米特插值函数用于不同规则曲面的拟合,是一种简单且有效的方法。但当曲面本身产生较大扭曲时,往往会出现失真情况,对此,常采用分片拟合的方法解决。本文重点论述了如何引用弦长参数对双三次曲面的几何形状进行控制的方法,对原始的双三次埃尔米特曲面的数学模型进行了改进和补充。     

汽车仪表板注射成形浇注系统方案及翘曲分析

针对汽车设计中的轻量化需求,分析不同浇口模型下汽车仪表板的注射成形过程.分析3种浇注模型下模具型腔的充填情况,发现熔接痕的数量不仅与浇注系统的布局有关,还受产品结构影响;分析3种浇注模型下的充填压力,发现浇口数量越多,充填压力损失越小,但浇口数量的增加会导致熔接痕数量增多;4浇口模型与5浇口模型对应的制品收缩率分布基本一致,3浇口模型的收缩率略高;采用高性能有限体积法（High Performance Finite Volume Method,HPFVM）分析3种浇注模型下制品的翘曲情况,发现3浇口模型的总翘曲变形量分布最宽,5浇口模型的总翘曲变形量分布最窄.     

Effects of localized warpage and stress on chip‐on‐glass packaging: Induced light‐leakage phenomenon in mid‐sized TFT‐LCD

Abstract— Mura defects become visible in a 13.3‐in. TFT‐LCD using chip‐on‐glass (COG) packaging when the thickness of the glass substrate is decreased from 0.5 to 0.3 mm. Mura, the non‐uniform brightness in LCDs, is caused by COG packaging due to the mismatch of the coefficient of thermal expansion (CTE) and Young's modulus between the glass substrate and the IC‐driver Si chips. In this paper, a 3‐D finite‐element‐analysis (FEA) model, coupled with transient thermal analysis is first established to examine the warpage and stress behavior in the upper‐glass‐plate post‐COG‐package processing for identifying the root causes of the light‐leakage phenomenon. Prior to that, the simulated warpage results are validated by surface‐contour measurement. Data and modeling results show that a low bonding temperature together with a low modulus in novel ACF materials can effectively eliminate Mura. Besides, thinner silicon or a shorter length of Si chips as drivers offers enhanced reduction in the localized warpage, and thus can be a practical and low‐cost solution for eliminating mura defects.     

玻璃纤维增强聚丙烯制品翘曲变形的研究

针对玻璃纤维增强聚丙烯(PP/GF)注射成型制品存在的翘曲变形缺陷,研究了注射工艺参数如模具温度、喷嘴温度、注射速率、保压压力和保压时间对制品成型收缩率及翘曲的影响。结果表明,随着模具温度、喷嘴温度和保压压力的降低,制品的翘曲减小;适当提高注射速率和减少保压时间也可减小制品翘曲。     

CAE技术在薄壳注塑件翘曲变形分析中的应用

用有限元方法研究了温度场、压力场对注塑件残余应力及翘曲变形的影响。以空调器风门叶片为例,给出翘曲变形的CAE分析步骤,提出收缩不均、冷却不均及分子取向不一致是翘曲变形产生的原因,并给出相应的改进措施,改进措施应用于工厂后取得较好的效果。     

阻燃PA66复合材料翘曲性能研究

对比研究了无玻璃纤维、普通圆形玻璃纤维、扁平玻璃纤维对溴系阻燃聚酰胺66(PA66)复合材料的翘曲性能影响,分别从力学性能、结晶性能、收缩率和横向/纵向收缩率比等因素阐述复合材料翘曲性能.结果表明,相同阻燃剂含量条件下,不加玻璃纤维复合材料的结晶度最高,横向收缩率与纵向收缩率最大,但横向/纵向收缩率比最小,复合材料翘曲...     

基于CAE和神经网络的注射成型工艺参数优化

通过CAE数值模拟计算,研究了注射成型工艺参数对翘曲变形的影响,以工艺参数为输入参数,以翘曲变形量作为输出参数,构建神经网络模型。以CAE分析结果作为训练样本和校验样本,结合正交实验方法对注塑工艺参数进行优化。这种方法把CAE模拟技术、正交实验技术和神经网络技术有机结合,可以明显缩短优化工艺参数的时间,提高工艺设计效率,能获得比单纯使用正交实验和有限元分析更好的结果。     

注射成型工艺参数对塑料制品翘曲变形的影响研究

以方形塑料板注射成型工艺为例,以翘曲变形为评价指标,采用Taguchi方法、极差和方差分析方法,优化了模具温度、熔体温度、保压压力和保压时间,获得了最佳工艺参数组合。进行了单因素变动实验和工艺参数交互作用实验,研究了单工艺参数和交互作用对塑料板翘曲变形的影响。结果表明,翘曲变形量随模具温度的增大而增大,随熔体温度、保压压力和保压时间的增大而减小;模具温度和熔体温度、模具温度和保压压力、熔体温度和保压时间的交互作用对翘曲变形影响显著,模具温度和保压时间、熔体温度和保压压力、保压压力和保压时间的交互作用对翘曲变形影响不显著。     

基于注塑件翘曲优化及影响因素分析

随着信息产品和电子产品的发展,对注塑制品的质量提出了更高的要求,如轻便、小巧等,这就促使了薄壳制品的出现。由于制件的壁薄（一般为1-2mm）,所以更容易出现收缩、翘曲、残余应力等缺陷。对于薄壳制品而言,翘曲变形形严重影响制品的质量。本文就翘曲变形进行探讨分析。     

投影散斑相关方法测量芯片翘曲度

本文采用投影散斑相关法对芯片翘曲度进行了测量。利用单个CCD和单个投影装置多次扫描的方法，得到若干幅具有部分重叠区域的小图像，然后通过配准和拼接获得全景图像，实现整体测量。在拼接区标定若干控制点，然后以这些控制点为基准进行坐标变换实现重叠区域的配准和拼接，以提高分辨率、实现全场测量，得到芯片相对于标准平面的面内位移和形变。通过三角法标定，获得了离面位移和形变，从而完成了对手机屏幕芯片翘曲度的测量。与牛顿环测量法相比较，结果证明了投影散班方法测量芯片翘曲度的精度和可行性。