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直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。 相似文献
4.
回热损失对磁斯特林制冷循环制冷率的影响 总被引:7,自引:0,他引:7
从铁磁质的磁化强度一般表示式出发,探讨热阻和回热损失对磁斯特林制冷循环性能的影响,导出最大制冷率及其它性能参数。得到了结果适用于以顺磁质为工质的磁斯特林制冷循环。并指出在理想回热条件下的结论也适用于磁卡诺制冷循环。 相似文献
5.
闪光法测试同心圆柱套筒间接触热阻的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用“闪光”法测量同心圆柱套筒之间的接触热阻,利用Laplace变换和热四端网络法建立了热参数估计的数学模型,根据灵敏度分析原理对测量系统所涉及的参数进行了分析计算,并以此提出了分段估计接触热阻和试样对流换热系数的方法。作者还实验研究了接触热阻与接触面压力的关系。所介绍的测量方法能够测量10^-6m^2K/W量级的接触热阻。 相似文献
6.
TonyArmstrong 《世界电子元器件》2004,(4):27-28
如今的汽车电子系统越来越复杂。同时,汽车环境对任何电子产品来说都是很大的挑战,因为汽车电子系统要求运行电压很宽,并且有很大的瞬态电压和温度变化。另外,性能要求也越来越高,需要多个供应电压以满足系统的不同要求。典型的 相似文献
7.
8.
FilippoDiGiovanni GnetanoBazzano AntonioGrimaldi 《今日电子》2003,(3):40-41
功率转换器的功率密度越来越高,发热问题越来越严重,这种功率转换器的设计对现代大功率半导体技术提出了新的挑战;因而,热问题的优化设计和核实变得比大功率器件的电模型更加重要,本文提出一种新的PSPICE模型,可以利用它计算MOSFET芯片在瞬变过程中的温度。其中的热阻可以从制造商提供的产品使用说明书得到。本文介绍的模型提供发热和电气参数之间的动态关系。它建立了与许可的热环境的关系,例如,栅极驱动电路、负载、以及散热器的分析与优化设计。利用这个模型可以改善散热器的设计。由于决定功率损耗的参数是分布在一定范围内,受生产制造的影响很大,因而散热器的设计往往由于无法预先知道功率损耗而无法进行。 相似文献
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