三种新颖的服装水洗整理工艺

１　牛仔服装的纤维素酶石磨整理和生物抛光整理当今牛仔服装的风行,整理是一个关键因素。整理生产的工艺步骤分两步进行。即退浆—石磨（或抛光）。１．１　退浆退浆目的就是为了清除衣物上的浆料,为下道的后整理工序创造良好的生产条件。因为目前牛仔布大多以淀粉或变性淀粉为主进行上浆,所以服装水洗厂多以淀粉酶进行退浆：常用退浆工艺配方（以每升计）：ＢＦ－７６５８淀粉酶,１～２克;食盐;２～５克;渗透剂,１～２克;冰醋酸,０．５～１．５ｍｌ;柔软剂,０～２克。工艺条件：ｐＨ６～７;浴比：１∶１０～１５;温度：５０…     

河南辉煌科技股份有限公司：精巧品质铸就辉煌——辉煌蓄电池维护测试 全面解决方案

专业的蓄电池检测系统,帮您及时检测,使您避免损失,作为后备电源使用的蓄电池是确保设备不同断运行的最后一道生命线。平时蓄电池并联在整流设备上,长期保护浮充状态,目前行业使用的免维护蓄电池即阀控式密封蓄电池（VRLA）,     

基于免校准波长调制的多光程吸收光谱

为了研究免校准波长调制光谱技术对激光光强变化及外界干扰的免疫能力, 采用基于免校准波长调制技术的多光程吸收光谱, 以乙炔为测量目标, 进行了理论分析和实验验证。结果表明, 不同激光功率下得到的波长调制二次谐波信号幅值发生明显变化, 但通过免校准的方法得到的信号变化较小, 且受气流影响、部分遮光、系统振动等外界干扰影响较小; 采用免校准方法实验得到的体积分数在5×10-6 ~9×10-5范围内的光谱信号拥有较好的线性度, 相关系数达0.9997;采用Allan方差分析得到该实验系统的最小探测极限可达1.2×10-8。免校准波长调制光谱技术能较好地避免光强抖动、气流干扰、系统振动等干扰, 从而提高系统稳定性和探测灵敏度。     

LTCC流延生瓷带的力学性能

选择邻苯二甲酸二丁酯(DOP)和聚乙二醇(PEG)作为复合增塑剂,采用流延法制备生瓷带。研究复合增塑剂中PEG和固含量对浆料黏度及生瓷带力学性能的影响。结果表明,复合增塑剂的增塑效果优于单组分增塑剂。随着PEG含量的增加,生瓷带拉伸强度减小,断裂伸长率先增大后减小;生瓷带的拉伸强度和断裂伸长率随固含量的升高而降低。当增塑剂中w(PEG)为30.0%～70.0%,w(固含量)为86.5%～87.3%时,生瓷带拉伸强度约为1.94MPa,断裂伸长率约为12.07%。     

醇胺对免清洗焊芯用助焊剂性能的影响

通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。     

Ba_5(Nb_(1-x)Sb_x)_4O_(15)微波介电陶瓷的低温烧结

添加质量分数为1%的H3BO3为助烧剂。研究了Ba5(Nb1–xSbx)4O15(0≤x≤0.2)陶瓷的烧结特性、显微结构和微波介电性能。结果表明:当x≤0.15时,该类陶瓷可在900℃附近烧结,并伴有少量BaSb2O6和BaB2O4相;随着x从0增加到0.2,εr和τf均有较大幅度下降;Q.f先升后降。在900℃烧成温度下,x为0.15的陶瓷获得较好的微波介电性能:εr为29.21,Q.f为13 266 GHz,τf为11×10–6℃–1,并能与Ag电极很好相容,基本满足LTCC工艺的要求。     

三维MCM-C／A组件技术研究

本文研究了采用LTCC多层布线与铝阳极氧化多层布线工艺相结合的方法制作出三维高密度MCM组件（3D—MCM—C／A）。阐述了3D—MCM—C／A组件的结构,研究分析了LTCC基板与铝阳极氧化工艺之间的兼容性问题。通过LTCC工艺和LTCC基板抛光清洗工艺的控制以及过渡Ta层的设计解决了两者之间的兼容问题;采用LTCC隔板的方式实现组件的垂直互连。在LTCC基板表面采用薄膜淀积的方法以及特殊的“双刻蚀法”制作焊接区,满足了表面器件及垂直互连的焊接,实现了四层2D—MCM—C／A垂直互连。。     

厚膜PTC电阻烧结工艺的研究

研究厚膜PTC电阻的电性能随烧结工艺的变化规律，确定了在不同的烧结制度下的最佳烧结峰值温度。比较了两种烧结工艺条件下烧结的厚膜PTC电阻性能的差异。结果表明：厚膜PTC电阻对烧结温度敏感，随着烧结峰值温度上升，方阻Rs下降，电阻温度系数TCR上升；烧结工艺条件决定了厚膜PTC电阻的电性能，烧结工艺Ⅱ优于烧结工艺Ⅰ。本文运用液相烧结模型对实验结果进行了探讨。     

免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意，然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先，免清洗焊接是一个综合工艺过程，要求印制板（PCB）及原始材料的预控制，PCB要干净、少污染，所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证；其次，免洗焊剂的质量，最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法，都必须认真对待，才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看，在保证前者符合要求时，后者的作用尤其重要。     

基于UWB应用的LTCC带通滤波器(英文)

以具有两传输零点二阶滤波器为原型。利用Π-T网络等效变换减小所需电感值,T型电感网络利用低温共烧陶瓷工艺很容易一层实现,并占据较小面积。同时,电感网络的变换简化了滤波器结构。引入T型开路线改善上边带截止特性,T型开路线几乎不影响通带特性。所设计滤波器中心频率7.65 GHz,具有1 GHz带宽,尺寸为4mm×3 mm×0.6 mm。将滤波器表贴于PCB测试,微带线、SMA、滤波器总的插入损耗小于1.8 dB。