Jeff Rowland Model 501单声道后级功放

从照片上的看这台Jeff Rowland Model 501单声道后级功放，虽然算不上是怪兽级，但也不会小。然而事实它正是相当之小巧，宽度只有215mm，厚度70mm多一点，长度则是稍大的330mm，单台重量约7．8Kg，双手就可以把两台后级轻松捧走。Model 501小是小，但却有着每声道高达500W的功率输出能力，峰值电流输出能力达到45A，频响范围5HZ～45KHZ，动态范围120dB，失真低于0．01%；当然，Jeff Rowland给它使用的是开关电源和D类放大模组，才有可能达到此等成就。Jeff Rowland就有这种功力与远见，将所有最好最适合的用料像是输入变压器、音量控制以及他们独家的高级铝合金切削出的箱体等等拿来组合在一起，调配出让人佩服的声音。Mode 501力道无穷、声美质精，无论是钢琴触键质感、低音键的重量感权威感、整个钢琴的规模感等Medl 501都表现得非常好。尤其是快速弹奏时钢琴音粒颗颗分明，一点都不拖泥带水，可见Model 501的暂态反应也是非常优秀，就算不赞成D类放大的人听了应该也只能点头赞赏。     

静载荷和疲劳载荷作用下 C/Al 正交层压板的力学响应

本文讨论静载荷及疲劳载荷作用下 C/Al 正交层压板的力学响应,并考虑损伤过程中的临界现象,以此作为结构设计准则的基础。对静载荷作用的情况:(1)90°铺层的门槛应变ε_(FPF)随着约束程度增加而增加,而且开裂后的行为也受约束程度的影响。(2)经历加载-卸载再重新加载至断裂的过程后,初始试样存在一个剩余永久变形,其损伤状态可以用刚度的变化来表征;而疲劳试样在加载-卸载过程中刚度变化很小,反映其损伤达到一个稳定的状态。对疲劳载荷作用的情况:(1)对于给定的应力比 R,试样会趋于与它所承受的 S_(max)最大值相应的 SDS 状态。循环应力范围的不断增大,会引起基体损伤的增加,从而重新建立新的饱和损伤状态。(2)对于每一损伤状态均有一对应的循环应变范围 Δε。在 SDS 状态下,Δε保持不变。(3)以刚度下降为损伤参数对 C/Al 层压板进行了降级应力分析,并由此来预计在ΔS_(sh)以下,层压板不会发生疲劳损伤累积。     

电视制作机房视频信号幅度的监测

本文探讨了一种电视制作机房中比较实用和经济的视频信号幅度检测的装置并主要介绍了其核心电路。该电路应用峰值包络检波原理，线性地反应频信号幅度，适用于制作机房的不同机型，并且对图像的小面积高亮点不敏感。     

砼受压损伤力学本构模型的研究

本文利用ＭＴＳ公司８１５．０２型电液伺服试验系统对砼进行了等应变速率加载控制的应力一应变全曲线试验，应用不可逆热力学和内变量理论的成果建立了砼损伤力学模型，并用概率统计的观点分析了损伤的演化规律。由于考虑了不可逆变形的影响，本文所建本构模型与实验吻合较好。     

受集中载荷作用的压电材料圆弧裂纹反平面应变问题

本文用复杂函数方法，研究了受集中载荷作用的压电材料圆弧裂纹反平面应变问题，给出了问题的一般解，对单个圆裂纹问题，给出了封闭形式的基本解和几种典型情况的场强度因子，结果表明：应力强度因子与普通材料的应力强度因子相同，而电位移强度因子与前者有相同的表达形式。     

开关电源功率因数校正技术及功率级设计

本文较详细地分析了普通开关电源功率因数过低的原因及产生的危害，简要分析了各类功率因数校正电路的工作原理及主要优缺点，还介绍了功率因数校正主回路的设计方法。     

顺应潮流 节能第一——AMD Athlon X2 BE-2350评测

随着技术的发展,GPU和CPU的发展非常迅猛,我们在体验速度快感的同时,电脑的功耗无形中已经增加了很多。随着架构和制造工艺的提高,低功耗的CPU已经成为厂商的研发重点,其中AMD的低功耗版本更为惹人注目。今天,我们就为大家介绍AMD最新的一款峰值功耗仅为45W的Athlon X2 BE-2350处理器。     

耦合模模型的峰峰值与有效值

介绍了峰峰值和有效值的偶合模方程,给出了峰峰值P矩阵和有效值P矩阵的表达式。利用峰峰值P矩阵和有效值P矩阵模拟了纵向耦合谐振结构以及阻抗元结构的声表面波滤波器的频响。对比两种P矩阵的模拟结果,说明了峰峰值耦合模方程和有效值耦合模方程分析频响的等效性。     

坝体劈裂灌浆技术的特点及其应用

介绍了劈裂灌浆法的主要工艺与特点，从基本原理和理论计算上论证了该方法与低压速凝式灌浆法、高压填充式灌浆法相比的技术进步和主要优势。坝体劈裂灌浆法在骆马湖邳洪河大堤的实际应用效果表明，该法在大堤渗漏加固中效果良好，具有推广应用价值。