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针对无线网络不能为多样化应用需求提供支持及卸载移动通信核心成本较高的问题,提出了一种改进整数线性规划模型(IILP)结合二进制穷举择优法的低成本混合物联网流量多目标路由感知方法。首先,基于IILP对混合物联网流量路由感知进行建模,获得准确的能量感知模型;其次,采用多目标MAXI路由感知算法对多目标路由感知模型进行了求解,降低了流量路由求解的延时;最后,采用二进制穷举择优法对流量路由感知的吞吐量进行扩展。仿真实验表明,与现有算法相比,提出方法降低了求解的延时,提高了流量的吞吐量,减少了流量的丢包率,同时还降低了混合物联网多目标路由感知的成本。 相似文献
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通过对湿H2气氛下,相同退火温度、不同退火时间的CGO硅钢初次再结晶样品进行金相组织观察,并进行了EBSD微观织构分析,研究了CGO硅钢初次再结晶过程中的组织及再结晶织构演变行为。结果表明,在湿H2气氛下,820℃保温,CGO硅钢初次再结晶过程约在120 s时完成。随着退火时间的延长,γ面上{111}<112>织构含量逐渐减少,{111}<110>织构先减少后增多,随着再结晶的完成,部分{111}<112>取向晶粒向高斯{110}<001>取向转化的同时,也向{111}<110>取向转化,高斯{110}<001>织构含量逐渐增多。高斯取向晶粒较多是由{111}<112>取向晶粒转化而来,同时也证明了CGO硅钢高斯取向晶粒的二次再结晶异常长大生长机制为择优形核。 相似文献
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包装依旧是B社"封绘无限好"的风格.打开包装,只有5片板件和一张薄薄的说明书,这多少让我有些失落,不过想到这能大大减少素组时间方便后期旧化也就淡然了.仔细阅读说明书后发现如果想要达到好的效果就不能完全按照说明书的步骤去做,妥当选择优先制作的零件,为了方便后期涂装及旧化也要将板件大致分为机身,机舱,武器,发动机等,虽然繁琐但是可以更好的优化每一步的细节. 相似文献
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晶界元素偏聚及其机理的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
晶界成分偏聚对多晶材料的力学性能有很大影响,探明影响晶界成分偏聚的因素和偏聚机理,对改善材料性能和优化设计合金系统具有重要意义。本文通过归纳近几年来国内外原子尺度研究晶界成分偏聚及其机理的研究进展,分析了间隙原子,置换型原子和空位在晶界的偏聚及其对材料性能的影响,讨论了成分偏聚与合金元素择优占位行为的关系,总结了晶界成分偏聚对材料力学性能影响的根本原因。 相似文献
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采用电阻式热蒸发方法和退火工艺制备出了Mg2Si半导体薄膜。研究了退火时间对Mg2Si薄膜的形成和结构的影响。首先在Si(111)衬底上沉积380nm Mg膜,然后在退火炉低真空10-1~10-2Pa氛围400℃退火,退火时间分别为3、4、5、6和7h。通过X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电镜(FESEM)和拉曼光谱仪对薄膜的结构、形貌和光学性质进行了表征。结果表明,采用电阻式热蒸发方法成功地制备了半导体Mg2Si薄膜,Mg2Si薄膜具有Mg2Si(220)的择优生长特性。最强衍射峰出现在40.12°位置,随着退火时间的延长,Mg2Si(220)衍射峰强度先逐渐变强后变弱,退火4h时该峰强度最强。在256和690cm-1附近有两个Mg2Si拉曼特征峰,退火时间为4和7h时,256cm-1附近Mg2Si拉曼特征峰较强。 相似文献
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