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John Perry 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):69-71
自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正, 相似文献
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4/3规格影像传感器面积约是35mm胶片的1/4,但是它比起消费类高端机型采用的2/3规格影像传感器仍然大了4倍以上。作为一个开放性的专为数码单反制定的标准,4/3系统影像传感器尺寸为18mm×13.5mm。这个尺寸小于APS系统影像传感器(23.7mm×15.5mm)。4/3系统影像传感器长度正好是传统35mm胶片尺寸36mm×24mm的一半,其成像画面比例为4:3。4/3系统采用的CCD影像传感器对角线长度大约为22.3mm。通常,影像传感器的大小表示一直是沿用真空影像管(Vidicon Tube)的计算方法而得出的结果,这一计算方法计算的是整个感光器件的对角线长度而不仅仅是计算成像感光部分。所以,更准确的表述方法是称其为“4/3规格”感光器件。在制定这一标准之后,奥林巴斯向人们宣称了4/3系统的优势:作为一个全新的数码单反系统,其镜头专门为数码成像作了最大程度优化。4/3规格影像传感器在提供了优质影像的同时,也使得其整个系统更为轻便小巧。比较容易理解的是,同光圈的长焦镜头,假如应用在4/3系统上将比传统35mm相机焦距大1倍。 相似文献
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机械合金化过程中Fe70B30粉末晶粒尺寸和微观应变的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用X射线和电镜研究了Fe_(70)B_(30)粉末经不同时间高能球磨后晶粒尺寸和微观应力的变化。在机械合金化过程中,粉末的X射线衍射谱的宽度随球磨时间的增加逐渐加宽,这是晶粒细化和内部微观应力共同作用的结果。X射线衍射结果表明:随着机械合金化的进行,粉末的晶粒尺寸逐渐减小,球磨初期晶粒尺寸下降较快,经15h球磨,晶粒尺寸为25nm,机械合金化进行到一定时间后晶粒尺寸下降缓慢,80h球磨后晶粒尺寸可达5nm。在机械合金化过程中球磨所造成的微观应变不大,球磨初期粉末的内应力随球磨时间增加而增加,当粉末粒子尺寸很小时,随球磨的进行粉末中的微观应变显著下降。 相似文献
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使用不同壁面函数对紊流流场计算结果的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
针对壁面函数处理细节的不同,对圆截面直管、矩形截面直管、平行平板间紊流流动,采用三种方法进行计算,结果发现不同的壁面函数处理方法对计算结果影响很大。这对正确地预测风机内部的流动、研究其流动损失以及进行风机的性能预测有着重要的指导意义。 相似文献
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在研究发现旋风分离器减阻杆的基础上,研究了减阻杆对流场的影响,发现了减阻杆使切向速度分布趋于平缓、轴向速度上升峰值内移、径向上压力梯度减小、轴向上中心区从逆压梯度变为顺压梯度等重要规律,从而为分析旋风分离器减阻杆的减阻机理提供了依据。同时本文还首次发现旋风分离器入口附近有近24%的短路流量,提出设法减小这部分短路流量是提高分离效率的一个研究方向。 相似文献
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