车载集群通信系统“自顶向下”电磁兼容设计

介绍了基于电子设计自动化(EDA)仿真的“自顶向下”的电子系统电磁兼容(EMC)设计流程,并将其应用于车载集群通信系统电磁兼容设计中。以某4辆装甲车构成的实际车载集群为例,针对其中的天线互扰、机箱泄漏和印刷电路板(PCB)辐射等各种电磁兼容问题,建立从系统级、设备级到PCB板级的分析流程,给出了相应的EDA分析和设计方法。工程实例表明,“自顶而下”的EMC设计能够有效地预测系统电磁干扰,提高系统电磁兼容水平。     

模块化多电平换流器子模块电源完整性与电磁兼容仿真研究

随着MMC逐渐地高度模块化及能更好地适用于高压大功率场合,致使MMC子模块电路板的器件及走线密度逐渐增大,MMC子模块的电源完整性、电磁兼容问题也逐渐显现。为使MMC子模块在投入使用时有更好的工作特性,对MMC子模块电路PCB板进行建模仿真,并在时域与频域对影响电源完整性及电磁兼容性的因素进行了仿真。通过观察供电平面引入去耦电容前后电源与地平面的谐振特性,可以看出合理地添加去耦电容可以有效的优化MMC子模块电路。根据仿真结果,可以得出电源完整性与电磁兼容性的协同仿真分析方法能够有效地改善MMC子模块的电磁兼容性。     

汽车ABS的辐射抗扰度研究与试验

ABS(Anti-lock braking system)在当今汽车中得到了广泛的应用。面对越来越复杂的电磁环境,其工作性能是否持续可靠是很值得关注的。文章搭建了ABS的EMC试验平台,对轿车防抱死制动系统的电磁抗干扰性能进行系统的测试和分析,试验中发现:在20 MHz^400 MHz范围内的某些频点,ABS会受强电场干扰而发生误动作。所发现问题为制造商或零部件研发工作者后续改进工作方向提供了依据。     

某机载雷达发射校正系统的EMC设计

因受载机平台内电子设备电磁干扰的影响,某机载雷达发射校正时存在通道相位漂移的现象,表现为同一通道相位多次测量偏差超过正常幅度值.在阐述发射校正系统工作原理的基础上,深入分析干扰的来源和机理,提出了综合运用屏蔽、接地、滤波等措施解决电磁兼容问题的具体方法,实现了雷达发射校正系统的可靠工作,为该类工程设计提供了参考.     

基于FDTD汽车点火系统电磁辐射的研究

电磁兼容是现代汽车设计中的关键及难点问题,点火系统是汽车内电磁辐射干扰的主要激励源,对点火系统电磁辐射计算方法的研究,是汽车电磁兼容问题研究的热点.在推导含电阻元件Yee元胞的时域有限差分法算式的基础上,构建了合理的激励源模式,借助AUTOCAD技术,建立了计算某型号汽车点火系统电磁辐射强度的时域有限差分法模型,并计算出了该型汽车点火系统高压导线在车内产生的辐射电场值.相关工作和结论对汽车电磁兼容问题的分析与预测具有一定的参考价值.     

GJB151A/152A—1997亟待修订

从复杂电磁环境客观要求、标准化要求、军民用技术融合、标准自身存在不合规范问题等4个方面论述GJB151A/152A—1997修订的必要性和紧迫性。明确提出军事电磁兼容概念,针对标准化发展趋势、我军电磁兼容特殊情况和标准本身等方面的问题,提出了修订GJB151A/152A—1997的建议。     

基于均值法的GTEM小室辐射EMI噪声提取

<正>电磁兼容标准中所规定的辐射测试装置主要为开阔场以及电波暗室、半波暗室,其场地要求、设备配置要求均较高,价格昂贵,一般为权威检测单位独立建造,有偿提供给企业使用,大大增加企业的研发成本和研发时间,延长了产品投入市场的时间,降低了企业的竞争力.为了解决上述问题,Wilson、Lee等人在多年前便开展了基于吉赫兹横电磁波GTEM(Gigahertz Transverse Electromagnetic)小室的辐射EMI噪声测试     

基于FIT的外壳开孔屏蔽性能仿真计算

针对电气产品中的屏蔽问题,使用时域有限积分算法,对电气电子产品的机箱外壳开孔问题作了电磁场仿真,适用于辐射电磁干扰典型的频段30 MHz~1 GHz,计算并比较其屏蔽效能.仿真计算的结果表明,在相同面积、不同形状的开孔情况下,电场屏蔽效能和磁场屏蔽效能的特性,为设计电磁兼容屏蔽提供了帮助.     

军用计算平台机箱轻型化设计材料应用研究

为进一步解决军用计算平台产品轻型化问题,开展了使用塑料材料代替金属材料的应用研究,采用电镀工艺使塑料基材导电化,制定适宜的表面喷涂工艺,对实例产品进行试验验证,达到了国军标电磁兼容及三防技术要求,为塑料在军用产品上的应用提供了重要参考依据。     

ANSYS正式发布旗舰产品ANSYS 16.0

2015年1月30日,ANSYS公司正式宣布推出其旗舰产品ANSYS 16.0。据悉,ANSYS 16.0在仿真能力、计算速度、协同设计效率和稳健性方面都有大幅提升,同时还实现了更全面的多物理场仿真,能够充分考虑实际部件在真实工作环境下的特性,涵盖电、热、流体、结构力学和声学耦合等仿真。在系统设计与仿真领域,实现了全面完整的虚拟原型,高安全性嵌入式代码设计,代码与驱动电路、执行部件的完备仿真等突破;在电子设计与仿真领域,改进的HPC和DDM更高效、更智能,电磁兼容设计平台可以兼容多款电磁类软件等新功能;在流体仿真领域,ANSYS 16.0拥