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5月23日,中组部相关领导于上午10时左右向运营商宣布电信重组后的高管调整方案.知情人士证实,5月23日9时至11时,中组部副部长王尔乘和国资委副主任黄丹华等官员组成的联合小组先后到中国联通、中国电信、中国网通和中国移动的总部通告最新的运营商重组以及高管调整任命情况. 相似文献
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《印制电路信息》2006,(7):71-72
通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模… 相似文献
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Ann R Thryft 《电子设计技术》2008,15(7):78-78,80,82,84,86
数年来,具有10Gbps速度的下一代以太网一直处于即将成为主流的状况。一段时间以来,网络的某些区域已在使用光学技术,并且随着流量的增加,对10GbE数据速率的需求正在增长。但是,需要一种比上一代以太网复杂许多的技术,用于在100m长的铜缆上运行10GbE。这一要求导致了昂贵的MAC(媒体访问控制器)和交换芯片,以及昂贵而又不方便的PHY层接口芯片,由此限制了快速LAN用于那些覆盖数据中心内较短距离的高性能应用。 相似文献
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