PVC糊树脂配糊新方法

介绍了一种PVC糊树脂配糊新方法——真空研磨搅拌法,该方法可以降低PVC糊树脂糊料的经时黏度及其变化率。     

发泡反应对线型低密度聚乙烯交联反应的影响

以线型低密度聚乙烯为基体,偶氮二甲酰胺为发泡剂,过氧化二异丙苯为交联剂,通过橡胶硫化仪、扫描电子显微镜、拉曼光谱仪、动态差示扫描量热仪和悬臂梁缺口冲击试验机等对试样进行测试,并研究了线型低密度聚乙烯的发泡反应对其交联反应的影响及材料性质变化。结果表明:加入发泡剂后,聚乙烯的交联反应呈现出黏度减小、交联度降低、力学性能减弱等现象;发泡反应对交联反应产生阻碍作用。     

SA型透明聚酰胺的固相后缩聚

将固相缩聚应用于SA型透明聚酰胺(SATPA)的后缩聚,通过改变一系列反应温度和反应时间,研究了它们对SATPA固相后缩聚反应的影响.结果表明,固相后缩聚可以明显提高SATPA的特性黏度,降低其熔体流动速率;温度恒定时,反应时间越长,SATPA的特性黏度越大,相同的时间内,反应温度越高,其特性黏度越大,延长反应时间可使...     

缠绕成型用BMI树脂化学流变性及流变模型研究

研制了用于缠绕成型的双马来酰亚胺树脂体系,研究该树脂体系的化学流变特性.经黏度实验证实,该体系黏度平台低,低黏度保持时间长,110℃下保持黏度低于1000 mPa·s的时间为864 min.在黏度实验和差示扫描量热(DSC)实验的基础上,建立了该树脂体系恒温情况下的双阿累尼乌斯黏度模型,该模型与实验数据吻合良好,可有效...     

近红外光谱法同时测定端羟基聚丁二烯数均相对分子质量、黏度和羟值

采用近红外光谱法同时测定了端羟基聚丁二烯(HTPB)的数均相对分子质量、黏度和羟值,与传统方法相比较,可得到满意的结果。该法可在HTPB工业生产中作为一种简捷快速的测定方法使用。     

加工性能和物理性能改进的新型高黏度AEM

Vamac乙烯丙烯酸酯弹性体(AEM)是一种特种橡胶,特别适用于对耐热、耐油及减震性能要求较高的汽车工业。自1974年杜邦公司推出Vamac AEM以来,其已发展成为能满足汽车     

砂磨机湿法粉磨制备超细氧化锌粉体的研究

以粗颗粒氧化锌为原料,通过砂磨机湿法粉磨的方法制备超细氧化锌。用马尔文激光粒度仪、扫描电镜（SEM）对研磨前后的氧化锌粉体进行了表征。考察了分散剂种类及用量、pH、固含量、研磨时间对研磨效果的影响,得出最佳研磨条件：转速为3 000 r/min,固含量为15%（质量分数）,pH为11,聚乙二醇20000加入量为0.5%（质量分数）,研磨时间为40 min。在此条件下可以制备d₅₀约为6 μm、d₉₀为10 μm的超细活性氧化锌粉体。     

LME1000K卧式砂磨机在钛白生产中的应用

通过分析卧式砂磨机的工作原理和性能参数,确定其运行指标。讨论了研磨介质填充率、进料量和浆料黏度对卧式砂磨机运行指标的影响。针对本公司工艺情况,归纳出卧式砂磨机运行的最佳工艺参数,为表面处理包膜提供粒度分布和分散性良好的浆料。     

HEC-AM接枝聚合物溶液性能的研究

采用氧化还原体系合成羟乙基纤维素-丙烯酰胺( HEC-AM)接枝聚合物,利用旋转黏度计对接枝聚合物溶液的增黏性、耐热性、耐盐性等进行测定.结果表明:在所测试的聚合物质量分数(W)范围内,HEC-AM的增黏性要高于纯的聚丙烯酰胺( PAM);当W( HEC-AM)大于0.8％后,HEC-AM的黏度增长迅速.在同一温度下,HEC-AM溶液黏度均较PAM溶液高,当温度升至80℃时,HEC-AM的黏度保留率为54.4％,PAM的为28％;在80℃下老化5d后,HEC-AM的黏度保留率为53.3％,PAM为22.7％,HEC-AM比PAM具有更好的耐热性和热稳定性.盐溶液的质量浓度提高,HEC-AM和PAM的黏度均降低,但HEC-AM的耐盐性较PAM好;并且在较高温度下,HEC-AM表现出较好的耐盐性.