系统集成中的高阻硅IPD技术

集成无源器件(IPD)技术可以将分立的无源器件集成在衬底内部,提高器件Q值及系统集成度。由于高阻硅衬底具有良好的射频特性,高阻硅IPD技术可以制备出Q值高达70以上的电感。高阻硅IPD基于薄膜技术具有高精度、高集成度等特点,可将无源器件特征尺寸缩小一个数量级。同时可利用成熟的硅工艺平台,便于批量生产降低成本。此外,高阻硅IPD技术可与硅通孔(TSV)技术兼容,可实现三维叠层封装。分析表明,高阻硅IPD技术在系统集成中具有广泛应用前景。     

Impact of substrate resistance and layout on passivation etch-induced wafer arcing and reliability

Wafer arcing, as a form of plasma-induced damage, occurs randomly, varies among different products and introduces problems into production yield and reliability. Conventional arcing theory is based on substrate conductive paths, for which the arcing frequency decreases as the substrate resistance increases. However, we observed the reverse result, i.e., silicon-on-insulator (SOI) and integrated passive device (IPD) wafers with high substrate resistance suffered a high frequency of passivation (PA) etch-induced arcing. In addition, the newly developed through silicon vias (TSV) interposer process for three-dimensional (3D) packaging also encountered a similar problem. To explain and solve these problems, we used substrates of different resistivities using the arcing-enhanced method to study this PA etch-induced wafer arcing phenomenon and revealed the mechanism underlying the effect of substrate resistance, the role of the seal ring, the root cause of the layout’s effect on arcing frequency and the impact on reliability. Next, we determined that the reduction in arcing relies on the simultaneous optimization of the process and the layout and observed that the reduction of the arcing source helps to improve product reliability. Finally, improvement methods and guidelines were proposed for both the process and the layout.     

集成产品设计多视图建模问题研究

研究了集成产品设计的概念和体系结构 ,对集成产品设计中的产品、功能、组织、工作流、资源和约束视图的描述及主要建模方法进行了探讨。本文的研究工作对建立集成产品设计的过程模型 ,并对这一复杂系统进行过程管理具有一定意义     

集成产品开发规划的任务调度

在阐述集成产品开发（IPD）任务特点的基础上,研究了集成产品开发任务的耦合性和层次性,建立了分层分布式规划的策略,并引入代价矩阵概念,给出了任务调度模型和相应的匈牙利算法,并用实例演示了计算过程。     

PDM技术及其在CIMS中的应用实施研究

本文介绍了PDM技术的内涵和PDM系统的体系结构,详细论述了PDM技术在CIMS中的应用,分析了PDM和CAD、CAPP、CAM、MRPⅡ的关系,并讨论了PDM应用实施中应该注意的问题。最后对PDM技术的发展趋势进行展望。     

BIM技术与精益建造技术在IPD模式中的应用研究

IPD 模式是一种新型的项目交付模式,其核心支撑技术是 BIM 技术和精益建造技术。通过文献阅读,归纳出 BIM在 IPD 模式中的应用体系:BIM 为 IPD 模式提供数据的储存和交换服务、BIM 帮助 IPD 进行法律事务处理、BIM 帮助 IPD完成设计施工任务和 BIM 有助于 IPD 组织文化的形成。研究 IPD 模式中主要使用的两种精益建造工具——末位计划者系统（LPS）和目标价值设计（TVD）,提出两种工具的具体流程和步骤。针对 BIM 技术和精益建造技术,通过实际案例进行阐述,为国内应用 IPD 模式奠定理论基础,具有实践指导意义     

硅/玻璃基板互连和无源元件的动向

概述了硅玻璃互连板和硅系集成无源元件(IPD)的动向。无源元件制造商的PCB嵌入用硅系芯片元件已经问世。硅基板上的微细薄膜线路和薄膜元件实现无硅化。     

天线罩测量与修磨中位置安装误差分析与控制

天线罩优良的电气性能是提高导弹瞄准精度的关键所在。天线罩属于硬脆材料制成的大型薄壁复杂回转体零件,随着对其性能要求的不断提高,传统的加工安装方法,已很难保证加工出高质量的合格产品。分析了单喇叭反射测量,并详细分析了工件在多工序转换过程中,天线罩安装误差的产生过程及其对插入相位延迟参数的影响,然后针对现有安装技术中存在的问题,提出了基于主动寻位的天线罩安装方法。该方法使此类大型工件的精确定位变得方便、快捷。为导弹天线罩的电性能检测提供了一种新的安装手段。