全文获取类型
收费全文 | 192494篇 |
免费 | 14445篇 |
国内免费 | 14111篇 |
专业分类
电工技术 | 12738篇 |
技术理论 | 7篇 |
综合类 | 14242篇 |
化学工业 | 36152篇 |
金属工艺 | 14335篇 |
机械仪表 | 8109篇 |
建筑科学 | 8587篇 |
矿业工程 | 4718篇 |
能源动力 | 2776篇 |
轻工业 | 12300篇 |
水利工程 | 2707篇 |
石油天然气 | 7766篇 |
武器工业 | 2580篇 |
无线电 | 34289篇 |
一般工业技术 | 20676篇 |
冶金工业 | 8698篇 |
原子能技术 | 3980篇 |
自动化技术 | 26390篇 |
出版年
2024年 | 1845篇 |
2023年 | 6526篇 |
2022年 | 7794篇 |
2021年 | 7962篇 |
2020年 | 5875篇 |
2019年 | 6927篇 |
2018年 | 3788篇 |
2017年 | 5322篇 |
2016年 | 6341篇 |
2015年 | 6998篇 |
2014年 | 9494篇 |
2013年 | 9740篇 |
2012年 | 11867篇 |
2011年 | 12610篇 |
2010年 | 10493篇 |
2009年 | 12229篇 |
2008年 | 13272篇 |
2007年 | 12646篇 |
2006年 | 11715篇 |
2005年 | 11133篇 |
2004年 | 9672篇 |
2003年 | 7016篇 |
2002年 | 5618篇 |
2001年 | 4590篇 |
2000年 | 3576篇 |
1999年 | 2484篇 |
1998年 | 1656篇 |
1997年 | 1386篇 |
1996年 | 1295篇 |
1995年 | 1091篇 |
1994年 | 1150篇 |
1993年 | 953篇 |
1992年 | 1098篇 |
1991年 | 1055篇 |
1990年 | 1010篇 |
1989年 | 1239篇 |
1988年 | 431篇 |
1987年 | 289篇 |
1986年 | 264篇 |
1985年 | 152篇 |
1984年 | 138篇 |
1983年 | 83篇 |
1982年 | 95篇 |
1981年 | 87篇 |
1980年 | 19篇 |
1979年 | 4篇 |
1975年 | 2篇 |
1959年 | 2篇 |
1957年 | 3篇 |
1951年 | 14篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
991.
高清电视是未来数字电视的发展方向,本文通过对高清标清兼容系统的分析,阐述了以建立“高清岛”的方式设计视频系统的方法,并对系统的信号流程、设备选型、音频系统和一些值得注意的问题进行了具体分析。 相似文献
992.
混凝土的碳化是混凝土所受到的一种化学腐蚀。空气中CO2气体渗透到混凝土内,与其碱性物质起化学反应后生成碳酸盐和水,使混凝土碱度降低的过程称为混凝土碳化,又称作中性化,其化学反应为:Ca(OH)2+CO2=CaCO3+H2O。水泥在水化过程中生成大量的氢氧化钙,使混凝土空隙中充满了饱和氢氧化钙溶液,其碱性介质对钢筋有良好的保护作用,使钢筋表面生成难溶的Fe2O3,和Fe3O4,称为纯化膜。碳化后使混凝土的碱度降低,当碳化超过混凝土的保护层时,在水与空气存在的条件下,就会使混凝土失去对钢筋的保护作用,钢筋开始生锈。可见,混凝土碳化作用一般不会直接引起其性能的劣化。对于素混凝土,碳化还有提高混凝土耐久性的效果,但对于钢筋混凝土来说,碳化会使混凝土的碱度降低,同时增加混凝土孔溶液中氢离子数量,因而会使混凝土对钢筋的保护作用减弱。 相似文献
993.
995.
996.
4-(N-异丙氨基)-苯甲酸的合成研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对分子中既具有吸电子基,又具有给电子基的化合物4-(N-异丙氨基)-苯甲酸进行了合成,具体的合成步骤和反应条件为:50mL水中加入3g(0.022mol)对氨基苯甲酸,再加入无水碳酸钾1.5g(0.011mol),调整pH约为8,使成羧酸盐,经过滤后加入2-溴丙烷2.5g(0.02mol),加热回流12h,直至下层的2-溴丙烷基本消失,冷却,得灰白色固体,重结晶并用活性炭脱色,得白色晶体4-(N-异丙氨基)-苯甲酸。 相似文献
997.
998.
随着有线电视中数字电视逐步取代模拟电视,有线电视数字电视前端的设计愈显重要.分析有线电视中数字电视前端的组成和设备功能,以一个频点为例介绍如何进行数字电视前端的设计. 相似文献
999.
1000.
半导体制冷晶体直接镀镍的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
1 前言我公司是一个生产半导体制冷器的企业 ,在半导体N型、P型基材表面上需进行电镀。至今一直采用如下工艺 :晶片基材喷砂喷镍喷砂预镀镍镀镍浸锡切割组立上述表面处理工艺环节过多 ,成本较高 ,喷砂、喷镍中易引起晶片破裂。同时 ,因晶片表面受到高温、高压的冲击 ,影响制冷性能 ,导致半导体制冷器最高温差在△ 74°C ,低于国际先进水平的△ 76°C。据介绍 ,如果减少对晶体的热冲击 ,采用在半导体N型、P型晶片表面直接电镀 ,可以把温差提高 1.5~2 .0°C。但由于半导体制冷材料的特性 ,在这上面直接电镀镍层 ,镀层结合力不够稳定 ,平… 相似文献