PC／PET共混物的非等温结晶动力学

采用等速变温ＤＳＣ法对ＰＣ／ＰＥＴ共混体系的非等温结晶动力学进行了研究，结果表明，从玻璃态结晶时，随着ＰＣ含量的增加，ＰＥＴ组分的结晶速率先增加后降低。耐从熔体结晶时，体系的结晶速率随着ＰＣ含量的增加而增加，讨论了ＰＣ对ＰＥＴ组分结晶过程的影响。     

微量Ag对CP276合金性能和组织的影响

研究添加不同含量的Ａｇ对ＣＰ２７６合金的拉伸性能和时效组织的影响。对拉伸强度、延伸率测试及透射电镜观察表明：０．１１ｗｔ％加入可促进Ｔ１相析出，使合金强度值升高；０．３５ｗｔ％Ａｇ的加入可在时效前期生成富Ａｇ、Ｍｇ的稳定的ＧＰ区，从而降低合金中Ｃｕ的固溶度，阻碍Ｔ１相析出，时效后期，ＧＰ区分解，生成大量Ｔ１相，使合金强度值显著升高。     

Displacement Discontinuity Method for Fracture Mechanics Analysis of Reissner Plates: Static and Dynamic

This paper is concerned with the displacement discontinuity method applied to the shear deformable plates (Reissner’s and Mindlin’s theories) with cracks subjected to static and dynamic loads. Fundamental solutions of dislocation are derived using the Fourier transform method and the Laplace transformation technique. Boundary integral equations are presented in terms of rotations/displacement on the crack surfaces. The Chebyshev polynomials of the second kind are used to evaluate the integral equations with hypersingular kernels on the crack boundaries and determine the stress intensity factors at the crack tips. Comparisons are made with other numerical solutions to demonstrate the proposed method is accurate both for static and dynamic problems.     

低乙烯含量抗冲聚丙烯的结构表征

采用二甲苯为溶剂，将不同乙烯含量（５％￣１５％质量）的抗冲聚丙烯用特定程序进行分级，将各样品分为室温下可溶于甲苯和不可溶于甲苯的两部分。使用＾１３Ｃ－ＮＭＲ方法和ＦＴ－ＩＲ方法对各组分进行表征，明确了乙烯链段在聚丙烯链上的分布，并在此基础上提出了产生这种链结构的聚合工艺的特点。     

金属－橡胶硫化粘接过程中分子取向行为的间接证据

对金属－橡胶热硫化粘接复合体的剥离行为进行了研究，同一粘接试样的双向１８０°剥离试验显示出了巨大的差异。本文分析了弹性材料在硫化过程中的分子行为，并提出了相应的新假设，认为这是由于金属－橡胶在硫化粘接过程中分子取向交联行为所致。这种双向１８０°剥离破坏现象可被看作是金属－橡胶硫化粘接过程中分子取向行为的间接证据。     

小方坯连铸机的PLC自动控制

本文对弧型小方坯连铸机工艺与设备进行了分析，介绍了连铸生产的ＰＬＣ控制系统。及其软件设计。     

Rene′95粉末合金喷丸强化研究

研究了Ｒｅｎｅ′９５热等静压粉末高温合金喷丸后的残余应力场、组织结构、致密度及其与疲劳性能的关系。结果指出，喷丸强化能够有效地提高合金高周和低周疲劳强度。     

含淀粉聚乙烯膜的时控光降解研究

使用复合光降解剂，得到了可光降解的生物降解膜。对膜的光降解进行了考察，并对影响光降解的因素进行了讨论，结果表明，我们所制得的膜是一种较好的时控光降解膜。     

稀土Si_3N_4陶瓷材料中铝的络合滴定法测定

提出了强碱介质沉淀钇及有关杂质元素而与铝进行分离的方法。试液酸化后采用ＮａＦ析出法络合滴定测定铝。     

化学镀SiCp／Ni－P复合镀层与基体结合强度及其影响因素

论述了ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｐ复合镀层与钢基体的结合强度及其影响因素。复合镀层中离界面５μｍ厚度以内区域的组成及应力状态对镀层／基体的界面结合有决定性作用，在该区域以外ＳｉＣ粒径变化不影响镀层的结合强度。适当的热处理可提高界面结合力。