校企合作模式实践研究

校企合作是高职专业教育发展的基础。只有让企业走进高职院校,让学生与教师走进企业,才能实现共同获利。让高职教学质量提高,学生轻松就业,企业拥有优秀的人才。但是校企合作不能表面化。高职院校要真正实现校企合作,要为企业展现合作将给企业带来的效益。要进行看得见摸得着的,切实可行的合作方案。本文主要就如何实现校企之间的合作,把校企合作落实到实处进行了研究。     

对地-空光通信中大气折射影响的研究

在对大气层采用球面分层的基础上,利用折射定律,阐述了球面分层大气折射模型的建立过程,得到了光束折射的光路方程.由此得出光束偏移与卫星高度和地面发射角间的关系,给出了光束偏移随卫星高度变化的计算公式,为地-空光通信链路的修正提供了重要的理论参考.     

基于轨道角动量的自由空间光通信研究与进展

利用光的轨道角动量传递信息可有效提高信息传输的速率。介绍了光轨道角动量的基本概念和主要特性,探讨了基于轨道角动量的自由空间光通信的基本原理和典型系统,并对相关的关键技术进行了分析,在此基础上,对基于轨道角动量的自由空间光通信的应用前景和发展趋势作了展望。     

利用GPS定位信息遥感大气风场的研究

介绍了GPS测风系统的构成、GPS接收机的性能指标和从GPS定位信息反演大气风场的方法,GPS接收机的性能指标与反演的风场数据的精度和可靠性关系密切.为了验证GPS测风技术的可靠性,进行了和风廓线仪、Vaisala探空的对比实验,结果表明:GPS探空和风廓线仪及Vaisala气球测风的结果相关性都很好,风速、风向廓线较为接近,但GPS测得的风速平均值比风廓线仪和Vaisala的测量结果均偏大.进一步分析了GPS测风产生偏差的原因,对误差做出合理的订正十分必要.     

合肥地区大气风速风向联合概率密度函数研究

在光电扫描系统中,热晕驻区会对激光大气传输能量产生严重的衰减,而热晕驻区出现的概率是由大气风速风向联合概率决定的.由合肥地区2007年5月至2011年6月的对流层风廓线雷达1h平均风场数据,根据最小二乘法原理,分别拟合Frechet、Gumbel和Weibull概率分布,得到拟合参数及相关系数和剩余标准差,从而比较得到最优分布模型;在上述方法拟合不出较好结果的情况下,由样本数据,根据圆形正态概率分布的特点,计算出纬向风和经向风平均值和均方差,这样也可以得到风场概率随风速和风向的关系,从而计算某一风场对应的概率.     

我国商用密码管理现状与发展对策建议

随着信息技术日新月异的发展,网络环境日益复杂、安全形势瞬息万变,网络安全威胁的范围和内涵不断扩大和演化,我国面临的网络安全挑战日趋严峻。“没有网络安全就没有国家安全”,商用密码技术作为实现网络安全的核心技术,在网络安全防护工作中发挥着重要的基础支撑作用。聚焦我国商用密码管理现状,围绕政策法规、标准规范、技术实力、产业发展等内容进行研究,分析我国商用密码管理工作中的挑战,并提出相应的建议与举措,为商用密码管理工作提供了有益参考。     

一种便携式大气激光通信系统设计与实现

设计了一种以光纤技术为核心的大气激光通信系统,采用半导体激光器和PIN接收管收发合一的以太网端机和视、音频端机,并分别用光纤与光学天线连接,实现了端机与光学天线之间的软性连接,结合EDFA光纤放大技术实现对1550 nm半导体激光器的功率放大,使结构稳定可靠,安装调试方便,适于野外环境使用,通信距离可达2 km,传输带宽100 MBit/s,样机试验证明通信效果良好。     

发展基础设施应用技术体系的一点看法

就商用密码基础设施应用技术的发展提出了愿景和思路,同时就目前的商用密码基础设施发展进行了较详细的需求分析,最后提出了以下八大发展内容：建立和完善商用密码基础设施应用技术体系;建立健全的商用密码基础设施应用技术标准体系;完善网络信任体系;建立健全的商用密码检测体系;研究新型网络环境下的密码应用;促进新型密码（ECC椭圆曲线算法：Elliptic Curve Crypto）技术和产品的应用;研究网络身份管理;建立基础设施产业联盟。     

陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响

陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后,其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大,很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物,即便是非导电多余物,对元器件也会造成影响,可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素,陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法,陶瓷外壳多余物对元器件的影响等,指出了解决问题的方向和办法,对提高产品质量有一定的意义。     

表面层型半导体陶瓷电容器

对表面层型半导体陶瓷电容器的基本结构原理、关键生产技术、关键设计参数、关键生产设备以及电容器规格和典型特性作了简要介绍。