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The TiO2 films were prepared on slides by dc reactive magnetron sputtering, then the samples were annealed at 300°C, 350°C, 400°C,
450°C, 500°C and 550°C, respectively. X-ray diffraction (XRD) was used to obtain the TiO2 film crystalline structure; X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) was used to study the film surface stoichiometries; surface
morphologies were studied by scanning electron microscopy (SEM); the contact angle was tested to indicate the TiO2 film wettability; and the photocatalytic activity testing was conducted to evaluate the photocatalysis properties. The photocatalytic
activity and contact angle testing results were correlated with the crystallinity, surface morphologies and surface ·OH concentration
of TiO2 films. The samples with a higher polycrystalline anatase structure, rough surface and high ·OH concentration displayed a
better photoinduced hydrophilicity and a stronger photocatalysis.
Funded by the National “863” Project Foundation (No. 2003LG0034) 相似文献
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An effective evolutionary method for solving the structural topology design problems of heat conductive fields is presented in this paper. The topology optimization model based on minimizing the heat transport potential capacity dissipation of heat conductive field is then established and the corresponding sensitivity of objective function is derived to determine which elements would be removed of the heat conductive field for having the increment of the objective heat transport potential capacity dissipation minimized. A Filtering technique is employed in sensitivity field to eliminate numerical instabilities in the evolutionary procedure. Numerical examples are presented to demonstrate the validity and the engineering applicability of the evolutionary method by contrast with SIMP method, meanwhile we can come to a conclusion that higher speed of convergence and clearer optimal topology distribution without intermediate elements can be attained by using evolutionary strategy, with the results laying a reliable foundation for the subsequent shape and size optimizations in thermal engineering. 相似文献
983.
大功率LD封装技术的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
提出一种新的LD列阵封装方法。把热沉形状改为台阶式,使稳态工作条件下的芯片前腔面散热速度提高,前后腔面温差大幅度降低,因此可以提高COD阈值,降低腔面退化率,且更方便于光纤耦合封装。利用Ansys软件对大功率LD稳态工作的温度分布进行模拟。结果发现:改进前的芯片前、后腔面温差为9.0K,改进后温差降为3.5K,降低了60%;热沉前、后端面的温差由原来的18.2K降为8.0K,降低了56%。 相似文献
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