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61.
催化裂化汽油光化学氧化脱硫 总被引:2,自引:0,他引:2
以水为萃取剂、空气中的O2为氧化剂、500W高压汞灯为紫外光光源,研究了催化裂化(FCC)汽油光化学氧化反应的机理和氧化产物,考察了反应条件对FCC汽油脱硫率的影响。实验结果表明,FCC汽油中的极性含硫化合物首先部分溶于水相中,然后在水相中被氧化。在空气通入量为150mL/min、水与FCC汽油的体积比为1.0的条件下,反应5h后FCC汽油脱硫率达40.6%,加入0.45g4A分子筛作为O2的吸附剂后FCC汽油脱硫率提高到70.2%。FCC汽油的光化学氧化反应为一级动力学反应,加入4A分子筛时的反应速率常数为0.217 4h-1,半衰期为3.18h。FCC汽油光化学氧化反应的主要产物为亚砜和砜,并进一步生成CO2、草酸、SO24-等。 相似文献
62.
T-ZnO晶须增强环氧树脂复合材料的力学行为 总被引:10,自引:0,他引:10
研究了以四脚状氧化锌(T-ZnO)晶须为增强剂,环氧树脂复合材料的力学行为。结果表明,由具有三维空间结构的T-ZnO晶须为增强剂所制备的环氧树脂复合材料具有各向同性的力学性能,T-ZnO晶须填加质量分数为6%时,就可使材料的力学性能改善;拉伸强度提高到169%,拉伸功几乎提高了100%,冲击强度提高到300%,抗弯的断裂功提高到158%,而压缩强度略有下降。 相似文献
63.
The mechanical properties of a medium molecular weight polyethylene (MMW‐PE) and an ultrahigh molecular weight PE (UHMW‐PE) binary mixture with different weight fractions crystallized from the melt at 0.1 and 450 MPa were studied. The tensile modulus, yield stress, and strain were obtained as a function of the weight fractions in the PE mixtures at 25 and 85°C. The tensile modulus in the sample crystallized at 0.1 MPa decreased from 1.5 GPa of pure MMW‐PE to about 0.4 GPa of pure UHMW‐PE with the UHMW‐PE content but it did not decrease with the UHMW‐PE in the sample crystallized at 450 MPa in testing at 25°C. A decreasing rate of the storage modulus E′ of UHMW‐PE in a dynamic measurement for the sample crystallized at 0.1 MPa with the temperature is larger than that of the sample crystallized at 450 MPa. These experimental facts are interpreted in relation to the molecular motion and crystallinity of the sample. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 87: 1962–1968, 2003 相似文献
64.
65.
基于子波域空间相关的多分辨图像滤波方法 总被引:2,自引:1,他引:1
从静态子波变换入手,提出了一种有效的图像滤波算法。通过计算相邻尺度下细节信号的空间相关性来区分噪声和信号,如果子波系数的空间相关性大,则认为此位置的系数含有特征及边缘信息予以保留。实现这种理论的完整方法包括两部分:空间滤波和子波收缩。仿真结果表明这个算法有很好的降噪性能。 相似文献
66.
机械合金化Fe-Ni粉末的相结构 总被引:1,自引:0,他引:1
使用XRD和Moessbauer等方法,研究了在Ar气氛下机械合金化Fe—Ni粉末相结构的变化.结果表明,在机械合金化Fe64-Ni36粉末过程中,fcc相的数量随着球磨时间的增加先增加然后减少,与加乙醇球磨Fe64-Ni36的情形相同.当Ni的含量(原子分数)大于50%时,有fcc相、顺磁相和FeNi3形成,当Ni的含量低于50%时,bcc相的数量随着Ni含量减少而增加.Moessbauer谱的结果表明,因球磨时间或Fe、Ni比例的不同,Fe—Ni球磨粉末固溶体具有不同结构的原子配比。 相似文献
67.
68.
69.
70.
The feature scale planarization of the copper chemical mechanical planarization (CMP) process has been characterized for two
copper processes using Hitachi 430-TU/Hitachi T605 and Cabot 5001/Arch Cu10K consumables. The first process is an example
of an abrasive-free polish with a high-selectivity barrier slurry, while the second is an example of a conventional abrasive
slurry with a low-selectivity barrier slurry. Copper fill planarization has been characterized for structures with conformal
deposition as well as with bumps resulting from bottom-up fill. Dishing and erosion were characterized for several structures
after clearing. The abrasive-free polish resulted in low sensitivity to overpolish and low saturation levels for dishing and
erosion. Consequently, this demonstrated superior performance when compared to the International Technology Roadmap for Semiconductors
(ITRS) 2000 roadmap targets for planarization. While the conventional slurry could achieve the 0.13-μm technology node requirements,
the abrasive-free polish met the planarization requirements beyond the 0.10-μm technology node. 相似文献