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21.
水下大功率振源体的质量关键除了焊接质量就是密封面的密封性,特别是焊接结构的强振体能否达到良好的密封性是工艺结构的一大难点。根据我们现有的机械加工设备能力和振源体结构特点,无法对振源体组焊件整体真空消应热处理后进行密封面的加工。文中介绍了采用修配座圈窗盖和增大O形圈截面直径的方法,提高了振源体组件的密封性。  相似文献   
22.
介绍了柔性钻注浆加固重载铁路基床的试验与应用。武钢320 t混铁车走行线由于先天不足,投入运营后铁路基床质量逐年下降,铁路运输安全保产十分艰难。采用柔性钻注浆排除重载铁路基床隐患,实现了零封道作业。经检测试验,注浆加固体最小抗压强度、注浆区域地基承载力等各项技术指标均满足重载铁路基床的要求,同时对于冶金企业重载铁路基床加固处理具有推广意义。  相似文献   
23.
建立了包括液相返混和催化剂颗粒沉降的合成气一步法制二甲醚浆态床反应器的数学模型,模拟计算了空速、原料气组成、反应温度、反应压力等反应条件对反应的影响。计算结果表明,CO转化率和二甲醚的选择性随温度增加、压力增大而提高,在一定温度、压力条件下,CO转化率随空速增大而减小,合成气含有一定量的CO2有利于CO转化率增加。  相似文献   
24.
冰箱门封导热性能及影响因素的CAE分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
韩雷  陈士发  吕正光  潘巨忠 《电器》2012,(Z1):170-173
由于冰箱门封对于节能非常重要,本文利用CAE仿真技术,采用二维平面模型对多款冰箱门封进行仿真研究,为冰箱门封和冰箱的性能设计和优化提供理论依据。通过对典型冰箱门封导热性能的分析,找出影响门封导热性能的因素,同时,以某型号冰箱为例,研究门封对冰箱漏冷量的影响。仿真结果表明,门封结构及磁条是门封导热性能的重要因素;门封等效导热系数约为0.05W/(m·K);冰箱门封漏冷占冰箱总漏冷约8%;门封高度从10mm减小为7mm时,冰箱门封漏冷比率减小约2.3%。  相似文献   
25.
首先介绍了油浸式电流互感器和SF6电流互感器的整体绝缘结构,以近期多地出现的电流互感器绝缘故障为切入点,分析了电流互感器绝缘击穿的原因。通过电流互感器的解体检查进一步推断出设备故障的根源为互感器密封失效,针对油浸式电流互感器的金属膨胀器渗漏、SF6电流互感器爆破片破损引发的密封失效现象,提出了运行维护建议和预防措施。  相似文献   
26.
研究了纳米级三氧化二铝颗粒的加入对以二氧化硅为磨料的碱性钨抛光液的影响。首先用单一因素法分析了三氧化二铝与二氧化硅质量比对原有碱性钨抛光液的去除速率的影响,以及氧化剂体积分数和pH值对抛光液去除速率的影响,取最优值,然后对添加三氧化二铝抛光液抛光后晶圆表面粗糙度进行了测试分析。实验结果显示在三氧化二铝与二氧化硅质量比为1∶2,二氧化硅水溶胶与去离子水体积比为1∶1,氧化剂体积分数为2%,pH值为9时,去除速率达到175 nm/min,较原有碱性钨抛光液提高约1倍,表面粗糙度为2.24 nm,能满足实际生产要求。  相似文献   
27.
多芯片阵列组合白光LED封装研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装模块中。得出HB-LED封装中关键技术问题是提高外量子效率,采用高折射率硅胶减少折射率物理屏障带来的光子损失;采用高热导率的材料,减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻。  相似文献   
28.
张伟  周建伟  刘玉岭  刘承霖 《半导体技术》2006,31(10):758-761,765
在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加.介绍了一种改进的研磨液,不但把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学-机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析.硅片表面状态得到了一定程度的改善,提高了生产效率.  相似文献   
29.
ULSI多层互连中的化学机械抛光工艺   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。总结出CMP技术在多层互联平坦化中的优势,介绍目前常用互连材料中SiO2介质及其金属材料钨和铜的化学机械抛光常用分析机理,并简单介绍了各种互联材料常用的抛光液及抛光液的组分,对抛光液作了简单的对比。针对传统CMP过程存在的问题,分析了皮带式和固定磨料的CMP技术。  相似文献   
30.
工艺条件对PTCR热敏陶瓷喷雾造粒粉体性能的影响   总被引:3,自引:2,他引:3  
采用压力喷雾造粒的方式对BaTiO3系PTCR热敏陶瓷粉体进行喷雾造粒处理,研究了喷雾造粒过程中浆料组成和雾化条件对粉体性能的影响。研究结果表明:喷雾造粒过程中浆料粘度过高,雾化条件控制不当,都会使喷雾造粒粉体颗粒的团聚程度增加,影响粉体的松装密度和流动性,对生坯成型及材料烧结不利,考虑到料浆中粘合剂含量、固体物含量的综合影响,添加适量的分散剂可以降低料浆的粘度,控制适当的雾化压力,选用合适的喷雾直径与涡旋片组合可以获得理想的粉体。  相似文献   
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