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41.
钢骨架塑料复合管既有钢管的耐压又有塑料管的耐腐蚀性,且易于敷设,使用寿命长,本文结合实际施工中的应用。介绍其要点。 相似文献
42.
线性联合检测算法在TD-SCDMA系统中的性能分析与比较 总被引:18,自引:3,他引:15
时分、同步码分多址(TD-SCDMA)系统是基于时分双工(TDD)的块传输系统,它使用了联合检测这项关键技术来抵抗符号间干扰(ISI)和多址干扰(MAI)。以上行链路为例,本文分析了三种线性联合检测算法--匹配滤波块均衡器(MF-BLE)、迫零块均衡器(ZF-BLE)和最小均方误差块均衡器(MMSE-BLE)。从理论上,我们描述了这三种线性联合检测算法的基本原理,并对它们进行了比较(包括抗干扰性能和计算量)。随后,我们模拟了不同参数条件下(信道模型、码道数目、天线数目)这几种算法的性能,并与理论分析进行对照,得出一定结论。 相似文献
43.
面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计 总被引:1,自引:1,他引:0
尽管电子设计类软件已相当先进和方便,而且更新速度也很快,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求,特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意,为了在此方面对PCB设计有所帮助,从印制电路板焊盘的设计方法入手,针对表面组装工艺技术特点,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。 相似文献
44.
45.
Ti-23Al-14Nb-3V合金氩弧焊接头的显微组织及其力学性能 总被引:6,自引:1,他引:5
研究了预热对Ti-23Al-14Nb-3V合金焊接性,特别是对消除氩弧焊冷裂纹的作用以及对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明,焊前预热可有效降低该合金的冷裂倾向。经预热处理后,焊缝区的结晶层状线消失,热影响区的硬度峰得到缓和,整个焊缝的显微硬度分布趋于均匀,但焊缝区的枝晶发生粗化,热影响区有所扩大。焊件接头的拉伸试验表明,预热可使焊缝区的接头强度系数增加,但无论预热与否,接头强度均低于母材强度,且不显示宏观塑性。 相似文献
46.
三峡永久船闸结构缝渗漏处理技术 总被引:1,自引:0,他引:1
在三峡永久船闸结构缝处理过程中,认真分析了结构缝渗漏的原因,通过止水检查槽进行压水检查,确定了渗漏部位。结合渗漏具体情况,采取了结构缝表面嵌填止水材料和廊道周边止水检查槽灌浆相结合的处理方法。在实施过程中,采用了多种新材料和新工艺,取得了良好的效果。 相似文献
47.
M. Kobayashi M. Mukai H. Takahashi N. Ohno T. Kawakami T. Ishikawa 《International journal for numerical methods in engineering》2003,58(10):1523-1543
This paper describes the implicit integration and consistent tangent modulus of an inelastic constitutive model with transient and steady strain rates, both of which are time‐ and temperature‐dependent; the transient rate is influenced by the evolution of back stress decomposed into parts, while the steady rate depends only on applied stress and temperature. Such a non‐unified model is useful for high‐temperature structural analysis and is practical owing to the ease in determining material constants. The implicit integration is shown to result in two scalar‐valued coupled equations, and the consistent tangent modulus is derived in a quite versatile form by introducing a set of fourth‐rank constitutive parameters into the discretized evolution rule of back stress. The constitutive model is, then, implemented in a finite element program and applied to a lead‐free solder joint analysis. It is demonstrated that the implicit integration is very accurate if the multilinear kinematic hardening model of Ohno and Wang is employed, and that the consistent tangent modulus certainly affords quadratic convergence to the Newton–Raphson iteration in solving nodal force equilibrium equations. Copyright © 2003 John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献
48.
49.
论校园文化和德育目标的一致性 总被引:3,自引:0,他引:3
冯峰 《河南机电高等专科学校学报》2002,10(1):13-14
中系统介绍了校园化和德育目标的关系,并找准两之间的结合点,通过分析两的一致性和辩证统一关系,达到育人目的。 相似文献
50.
Addressing the potential for drop impact failure of Pb-free interconnects, the shear ductility after extensive aging of Sn-Ag-Cu
(SAC) solders has been improved radically by Co or Fe modifications. Several other SAC+X candidates (X=Mn, Ni, Ge, Ti, Si,
Cr, and Zn) now have been tested. Solder joint microstructures and shear strength results show that new SAC+X alloys also
suppress void formation and coalescence at the Cu (substrate)/Cu3Sn interface (and embrittlement) after aging at 150°C for up to 1,000 h. Microprobe measurements of 1,000 h aged samples suggest
that Cu substitution by X is usually accentuated in the intermetallic layers, consistent with X=Co and Fe results. 相似文献