钛金属焊接技术研究

针对ASME标准对珠海PTA钛金属管道焊接质量的验收要求,制定钛金属管45°对接固定焊的焊接工艺评定,填补和掌握钛金属管道的焊接技术。     

样品整经机的主要机构及技术经济分析

样品整经是一种全新的整经方法,用单根经纱即可形成织轴,是用于织造样品及小批量织物进行整经的专用设备.这种整经方式可大大减少整经筒子量,简化工艺流程,降低生产成本,减少出样时间,特别适用于小批量织物生产.文章讨论了样品整经的基本原理,分析了GA193样品整经机的主要机构及其特点,确定了整经工艺参数并与分条整经设备进行了比较.     

炼钢粉尘处理工艺的最新发展

对国内外炼钢粉尘的几种处理工艺进行了详细的介绍和比较，总结了各种工艺的技术和经济特点。     

挂贴玻化石外装饰的施工和监理

介绍挂贴式玻化石幕墙的施工工艺和操作要点,监理控制措施,工艺优点。     

以锌铁合金为装饰镀铬底层的节镍工艺

镍是装饰镀铬组合工艺的中间镀层，用量较大，而镍价居高不下，节镍工艺倍受关注。本文介绍以锌铁合金为装饰镀铬底层的节镍工艺：一般Cu／Ni/Cr镀层改为Zn-Fe/碱Cu／亮Ni/Cr；高档产品半亮Ni/高硫Ni/全亮Ni/Cr镀层改为Zn-Fe/中性镍／亮Ni/Cr。应用表明，节镍工艺既不影响装饰铬的防护性，又显著节约金属镍，有效降低生产成本。     

铜丝键合工艺研究

键合铜丝作为微电子工业的新型研发材料,已经成功替代键合金丝应用于IC后道封装中。随着IC封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝应用从低端产品如DIP、SOP向中高端QFP、QFN、多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因封装制程对键合铜丝的性能要求逐步提高,促进了铜丝生产商对铜丝工艺性能向趋近于金丝工艺性能发展,成为替代金丝封装的新型材料。文章首先讲述了铜丝键合的优点,指出铜丝在键合工艺中制约制程的瓶颈因素有两个方面：一是铜丝储存条件对环境要求高,使用过程保护措施不当易氧化;二是铜丝材料特性选择、制具选择、设备键合参数设置不当在生产制造中易造成芯片焊盘铝挤出、破裂、弹坑等现象发生,最终导致产品电性能及可靠性问题而失效。文章通过对铜丝键合机理分析,提出解决、预防及管控措施,制定了具体的生产管控工艺方案,对实现铜丝键合工艺有很好的指导意义。     

利用半导体pn结结电容构成的沟道式电容器

为满足对电子系统中元器件性能提升、面积减小、成本降低等需求,利用感应耦合等离子体刻蚀技术(ICP),对低阻p型硅采用刻蚀、扩散、磁控溅射Al电极等工艺,使之形成凹槽状三维结构,制造出一种特殊的具有高密度电容量的硅基电容器。其特点是结构简单,电容量大(电容密度可达2.2×10–9F/mm2),容值可调,与现有微电子工艺兼容,可用于200MHz至数GHz的退耦或其他场合。同时由于半导体pn结固有的特性,该电容器可取代传统的贴片电容广泛用于电子系统中的退耦、滤波、匹配、静电和电涌防护等场合。     

用等离子体改性淀粉膜的处理条件分析

利用等离子体对淀粉膜进行表面改性,通过测量改性后丙烯酸接枝率,分析了等离子体放电功率、放电时的气压、放电时间和放电后静置时间对淀粉膜改性效果的影响.结果表明,丙烯酸接枝率在2.0%～7.0%之间;接枝率随等离子体放电功率增加有增加趋势,随真空腔气压升高呈下降趋势,随等离子体处理时间增加呈先增加后逐渐饱和态势,随静置时间延长呈下降趋势,且时间过长会大幅衰减,接枝率趋向于零.     

纺纱、洗水工艺对羊绒针织物平整度的影响

为更好地应用半精纺工艺开发出适应市场需求的纺织品,根据实际情况,调整产品结构,通过新型的半精纺技术进行新产品开发,结合自身毛纺技术不断创新、研究新课题,对半精梳羊绒产品服用性作了进一步探索和实践。从羊绒针织纱的生产工艺着手,分析、研究了原料、纺纱工艺和水洗缩绒工艺等环节对羊绒织物平整度(纹路清晰)的影响。优化了纺纱工艺参数,着重强调提高产品平整度的技术措施,提升了半精梳羊绒针织纱线及产品的档次。