道路常用温拌改性剂现状与路用性能评价

针对工程使用温拌剂时缺乏明确的参考依据,系统调查了国内外温拌剂应用状况,确定温拌改性技术主要分类以及目前常用温拌剂种类,全面评价了Sasobit、Aspha-min、Evotherm与EC120等4种常用温拌剂对沥青混合料高温性能、低温性能以及水稳定性等路用性能的影响。结果表明:几种温拌剂的降温效果均可达到30℃,Sasobit和EC120温拌剂对沥青混合料高温稳定性均有不同幅度提高,最大提高幅度在30%以上,4种温拌剂对沥青混合料低温性能略有影响,对水稳定性的影响均不大。     

水工混凝土大坝表面防护涂层材料研究进展

由于水利工程的特殊性,水工混凝土大坝长期处于含砂高速水流冲刷侵蚀、气温变化大、冻融频繁等恶劣环境下,其耐久性直接影响着水利工程的安全性和服役寿命。在混凝土表面涂覆防护涂层可有效阻止有害介质渗入混凝土毛细孔内部,从而达到提高混凝土耐久性的目的,被广泛应用于大坝表面的防护领域。简要综述了近年来发展起来的浸渍型有机硅、氟碳、环氧树脂、丙烯酸酯、聚氨酯、聚脲和清水混凝土复合涂料体系等多种新型坝面防护涂层材料的特点及最新研究成果,并总结了混凝土防护涂层材料的发展方向。     

复合泡沫材料及其应用

随着人们对深海技术的不断探索,迫切需要一种轻质、高抗静水压材料在深海中为各类潜器提供稳定、可靠的浮力,高强度空心微球填料的出现将这变成了现实。由空心微球填料和连续相基体构成的材料被称为复合泡沫材料,它不使用发泡剂,密度和强度决定于所使用的空心填料。根据复合泡沫材料具有的特征,分别从海洋工程、航空航天等领域介绍了它的主要应用方向。其中详细介绍了作为水下装备固体浮力材料的发展历程以及国内外现状。     

我国软件与系统工程标准化研究综述

软件工程将工程化的思想贯穿到软件的分析、设计、实现和维护的生存周期全过程,涵盖完成一个软件产品所必备的思想、理论、方法、技术、工具和环境.软件工程标准化通过制定、贯彻并监督实施标准,规范软件工程过程和方法,提高软件产品质量和工作效率,对软件行业的发展起着举足轻重的作用.本文对软件工程及标准化情况进行综述,并对软件工程重点领域的发展和标准化趋势进行分析总结.首先,本文总结软件工程的发展历程,对软件工程发展各阶段的技术和标准化重点进行分析,然后通过对国际标准和我国标准进行对比,剖析出我国软件工程及软件工程标准化情况,最后归纳总结我国软件工程标准化现存的问题和下一步研究工作的重点.     

基于需求结构化的标准实施规划方法

在复杂装备系统工程中,需要规划标准实施方案,前提是确定标准选用范围.此工作难度高、工作量大,并且缺乏方法指导.因此,提出一种基于需求结构化的标准实施规划方法,通过全面客观地收集系统需求,并通过某大型水面舰船医疗系统标准实施规划案例,验证方法的有效性.     

三维重建技术在拆除爆破中的应用

随着工程爆破行业迈向精细爆破时代,工程技术融合发展极大地推动了爆破技术的数字化、标准化、可视化。影像获取方式的多元化发展,推动了爆破技术的进步。以武汉市原新能酒店爆破拆除工程为案例,采用无人机等载体搭载相关测量设备,对爆破区域进行影像数据扫描,获取区间的影像数据,并通过三维重建软件进行后处理,快速获取爆破区域内的三维影像信息。实践证明:三维重建技术能够在爆破前为爆破工程的设计、施工和安全防护等方案确定提供必要的信息支撑;在爆破后,数字化重现爆破效果,实现对爆堆各项参数的定量分析,从而多角度、全方位地评估爆破质量。采集的影像数据经过适当处理后还可作为档案长期保存,为后续相关爆破工程提供有效参考。     

钢渣沥青混凝土技术及其应用研究进展

钢渣常被当成工业废弃物处置,但其碱性强、棱角丰富,兼具有优异的力学特性,可以改善沥青混凝土的抗水损害、抗高温变形以及耐磨和抗滑等性能,被认为是可替代天然矿质集料的理想筑路材料。近年来道路建设对集料用量的高需求与天然集料短缺之间的矛盾越来越突出,钢渣沥青混凝土技术因而成为备受关注的热点。概述了钢渣的材料特性以及钢渣沥青混凝土的设计与性能,介绍了钢渣沥青混凝土的实际应用情况,研究了钢渣沥青混凝土长期应用后的路面性能变化,最后对钢渣沥青混凝土未来的发展趋势进行了展望。     

基于表面理论的温拌SBS改性沥青-集料体系的粘附性

采用躺滴法检测了掺加1.5%、3%的Sasobit和0.5%、1%的Evotherm 3G制备得到的温拌SBS改性沥青与蒸馏水、甘油和甲酰胺3种液体的接触角;基于表面自由能理论,对比了温拌SBS改性沥青在无水条件下的表面自由能和粘聚功以及在有水条件下的剥落功;同时,考察了温拌SBS改性沥青和石灰岩质集料的粘附功和配伍率。结果表明:采用躺滴法可以准确检测温拌SBS改性沥青与常用检测液体的接触角;以粘聚功、粘附功、剥落功、配伍率作为评价指标可用于表征温拌SBS改性沥青-集料体系的粘附性;温拌SBS改性沥青的表面自由能及其分量、粘聚功、配伍率随着Sasobit掺量的增大而减小,但随着Evotherm温拌剂掺量的增加而增大;水的参与降低了温拌剂对SBS改性沥青-集料体系粘附性影响的差异;Evotherm温拌剂有助于改善温拌SBS改性沥青的水敏感性,Sasobit温拌剂增加了温拌SBS改性沥青的水敏感性。     

老化SBS改性沥青二次改性再生工艺及机理研究

为研究老化SBS改性沥青的二次改性再生效果,比较不同工艺对再生效果的影响,首先通过常规试验、SHRP试验选择恰当的SBS改性沥青老化模拟方式,然后对添加SBS改性剂、新沥青进行再生的3种工艺展开研究,并借助红外光谱试验分析不同掺加顺序对老化SBS改性沥青再生效果的影响,确定了改性剂及新、旧沥青的最佳比例和最佳工艺。结果表明:采用RTFOT试验进行老化模拟更加方便、科学,RTFOT试验5h获得的改性沥青指标与服务年龄为7年的SBS改性沥青一致;SBS改性剂、新沥青添加顺序与老化沥青再生效果关系密切,先将SBS改性剂和新沥青混合制备改性沥青,再将改性沥青与老化沥青混合的工艺可使再生沥青性能最佳,其中SBS最佳掺量为4%,新、旧沥青质量比为2。     

Sub‐Micron Anisotropic InP‐based III–V Semiconductor Material Deep Etching for On‐Chip Laser Photonics Devices

Two InP‐based III–V semiconductor etching recipes are presented for fabrication of on‐chip laser photonic devices. Using inductively coupled plasma system with a methane free gas chemistry of chlorine and nitrogen at a high substrate temperature of 250 °C, high aspect ratio, anisotropic InP‐based nano‐structures are etched. Scanning electron microscopy images show vertical sidewall profile of 90° ± 3°, with aspect ratio as high as 10. Atomic Force microscopy measures a smooth sidewall roughness root‐mean‐square of 2.60 nm over a 3 × 3 μm scan area. The smallest feature size etched in this work is a nano‐ring with inner diameter of 240 nm. The etching recipe and critical factors such as chamber pressure and the carrier plate effect are discussed. The second recipe is of low temperature (?10 °C) using Cl₂ and BCl₃ chemistry. This recipe is useful for etching large areas of III–V to reveal the underlying substrate. The availability of these two recipes has created a flexible III–V etching platform for fabrication of on‐chip laser photonic devices. As an application example, anisotropic InP‐based waveguides of 3 μm width are fabricated using the Cl₂ and N₂ etch recipe and waveguide loss of 4.5 dB mm^?1 is obtained.