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101.
国外电子浆料最新发展概况 总被引:3,自引:0,他引:3
本文概述国外电子(导体、电阻、介质)浆料的最新发展,包括各种厚膜浆料,树脂酸盐浆料方面的新产品、新材料及新技术。 相似文献
102.
通过DC/DC模块电源失效分析和电阻硫化实验,采用扫描电镜和能谱分析等手段,研究了厚膜片式电阻器的硫化机理。结果表明:厚膜片式电阻器端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到厚膜片式电阻器内电极,导致内电极材料中的银被硫化,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。结合DC/DC模块电源提出了几种预防电阻硫化的措施。 相似文献
103.
SMT技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金及电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护层较薄,不可避免的出现微孔,微孔,对表面品质有至关重要的影响,孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。本文通过试验验证的方式探讨电镀时影响镀层致密度的相关因素,总结分析出一套避免孔隙率产生的最优生产参数,为生产实际提供了理论依据。 相似文献
104.
采用DES线制作PCB外层线路时,线宽精度影响因素主要有表面铜厚度及铜厚均匀性、蚀刻均匀性/稳定性、线路密集程度差异、菲林补偿差异等。首先对DES线设备、工艺参数优化;其次在设备参数正常条件下研究发现当表面铜厚均匀性相同时,表面铜厚越厚则线宽差距越大,即铜厚每相差10 m则线宽相差10 m~20 m;然后深入研究发现68.6 m表面铜厚的密集线、孤立线线宽差异约25.4 m。最后确立密集线、孤立线差异的消除方法为"引入Genesis2000的动态蚀刻补偿功能对菲林补偿优化";并通过批量验证其补偿法则是准确的及使用该软件是可行的、有效的,提高了酸性蚀刻制作外层减成法板线宽精度。 相似文献
105.
分析了传统滤波器设计方法的不足,提出一种增加薄电感膜片厚度来设计带通滤波器的方法,此方法可以有效降低滤波器的加工难度.通过电路特性分析和仿真软件HFSS的仿真计算,设计出了实际器件,测试结果验证了方法的正确性和可行性. 相似文献
106.
107.
108.
介绍一种复合光路宽光谱膜厚监控系统及其软硬件开发,对系统结构组成和工作原理进行说明。通过增加中间通光孔式的分光镜的复合光路,基于LabVIEW平台开发宽光谱膜厚监控软件,实现了基于宽光谱扫描法的宽光谱膜厚监控和基于极值法的光学膜厚监控的兼容并用,提高了光学镀膜膜厚监控的精确性和自动化,为传统光学镀膜设备的升级改造提出了一种可行性技术。 相似文献
109.
110.