谈导热材料多层厚铜板制作工艺

当前FR-4导热材料基本上都以填充陶瓷、三氧化二铝等复合材料,使之具有耐热、导热、散热的特点,其主要应用在大功率电源电子产品中,多为厚铜多层板设计.本文主要针对此类材料在生产加工过程中遇到的压合可靠性、钻孔毛刺、激光盲孔残胶等主要问题进行讨论.     

镀厚膜工艺技术研究

通过分析现有镀膜工艺设备的电子束加热原理、结构和热量损耗,并针对实际应用过程中镀膜存在的问题,提出了对现有设备的改进措施,开发出一种新的镀厚膜工艺,较好解决了芯片镀厚膜的工艺技术难题和存在的镀厚膜工艺质量问题,大大提高了镀厚膜工艺的工作效率,极大地改善了特高压超大功率电力电子器件的电性能参数,收到了良好的效果.     

软塑折叠包装容器的生产和技术要求探讨

通过对软塑折叠包装容器技术要求的探讨,找出软塑折叠包装容器关键点,即容器壁厚的均匀,怎样用最少的原料生产出达到国家标准的容器。     

550 kV GIS电流互感器壳体壁厚减薄强度分析

电流互感器是电网系统的重要组部件,为响应降本增效政策,开展对550 kV气体绝缘金属封闭高压开关(Gas Insulated Switchgear,GIS)电流互感器外壳体壁厚减薄的研究,并对其进行综合受力分析。首先通过理论分析计算得出最严苛环境下电流互感器外壳体受到的各种应力,然后运用仿真分析软件对不同壁厚的外壳体综合受力情况下的形变位移、综合应力等进行仿真验证,仿真分析结果表明在最苛刻运行条件下,外壳体减薄后厚度最小可为12 mm时,壳体受到最大综合应力为56.3 MPa,小于壳体的屈服强度90 MPa;电流互感器连接螺杆处应力为160 MPa,小于屈服强度640 MPa,位移最大值为0.68 mm,外壳体满足要求,因此验证壳体没有发生破坏,电流互感器功用不会受到影响,电流互感器装置壳体通过减薄设计后,单个壳体筒体的重量可降低32.8%,进而实现设备降本增效的效果。     

低能X射线替代~（55）Fe测厚的研究

对比分析了X射线和55Fe对物体厚度测量的原理以及在实际应用中的优缺点,介绍了X射线测厚仪的结构构成,各部分实现原理和具体实现方案、措施,并针对X射线和55Fe的现场测厚进行对比实验。     

板宽板厚多变量系统的自抗扰控制

针对精轧板宽板厚多变量系统具有强耦合、不确定性、大时滞、干扰因素多、非线性等特点,应用ADRC静态解耦和ESO动态解耦技术,给出了一种全新的多变量ADRC设计及实现方案。解耦后各通道的ADRC可分别按常规的单变量时滞系统来设计。为满足快速性要求,各通道的ADRC改由ESO、NF两部分组成,而且这两部分没有采用常规的非线性函数,而是改用线性函数。改进后的ADRC由Simulink编程实现。仿真结果表明这种方法的有效性。     

基于多物理场的管道强度与模态分析(三)管道的流固耦合模态分析

由于流体作用而引起管道的冲击振动,对其可靠性和安全性具有重大影响。本文对充液管道的流固耦合模态进行了分析,并研究了壁厚和管径对管道固有频率的影响,为管道的设计和安全评价提供参考依据。     

H型钢厚腹板工艺延迟裂纹原因分析

将结合工程实例,对H型钢厚腹板工艺产生延迟裂纹的主要原因予以分析,对如何预防延迟裂纹而采取焊接工艺措施展开论述。