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随着集成电路加工工艺技术向0.18微米或更小尺寸的继续发展,设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小,时钟频率越来越高,电压越来越低,上市时间越来越紧迫,因此设计复杂性迅速增加,互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战,人们展开了深入的研究,提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战,回顾物理设计的方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望深亚微米物理设计的发展方向。 相似文献
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现代电子工业Cpk评价中的特殊问题 总被引:2,自引:0,他引:2
现代电子工业生产具有许多新的特点,如果不针对具体情况,均采用传统工业生产中广泛使用的常规方法计算其工序能力指数,评价生产工艺水平,将可能导致错误的结论。总结了电子工业生产中工艺参数的典型特点,并讨论了工序能力指数的正确计算方法。 相似文献
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韩秀山 《四川化工与腐蚀控制》2002,5(6):42-44
介绍了聚乙烯基正丁基醚、聚甲基丙烯酸酯、聚异丁烯、乙烯丙烯共聚物、聚丙烯酸酯等油田用粘度指数改进剂的性能、用途及生产情况。 相似文献
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本文基于矩阵方程解,提出了一种开环稳定系统反馈的设计方法,所设计的系统对任意传感器失效具有完整性。 相似文献
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文章主要讨论了LonWorks现场总线技术在城市污水处理厂和气象指数预报中的应用。采用IPC和PLC控制结构对现场的各种设备实现控制和数据的采集,通过现场总线网络传输数据到中心控制室或远程终端,实现污水处理的自动控制和气象信息的实时采集和处理。 相似文献
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