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一种新型的无氧低氟等离子去屑工艺已开发应用于圆片级芯片尺寸封装。这种无氧去屑工艺。使用H2/N2混合气体作为主刻蚀剂,并携带微量含氟气体(CF4<0.5%)。在H2/N2混合气体中添加CF4可加快BCB刻蚀速度。BCB刻蚀速度随温度上升而线性增加,并能在150℃至240℃的温度范围内作精确调整。已确认,对于BCB聚合物的去屑。这种无氧等离子工艺与传统的含氧离子工艺相比有着显著的优点,其中包括对二氧化硅和氮化硅上的BCB有极大的刻蚀选择率,而对铝、铜合金等金属引线无有害冲击。 相似文献
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本文通过对浸入式水口的出钢口附近产生纵向裂纹的研究,用有限元计算,找到了抑制这种纵向裂纹的方法。 相似文献
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阿马里洛钢精炼厂是世界上最新和最现代化的铜精炼厂,设计年生产能力46万吨,新近研制并获得专利的(美4474649和4511443)“添加剂控制法”的应用,使平均电流效率提高到98%。而且在很大程度上改善了阴极沉积物的物理和化学质量,本文阐述了该铜精炼厂的近期操作,特别着重于电解车间和阳极浇铸部的操作。 相似文献