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在1025～1173K温度范围和110～330A/m~2电流密度范围内,用电解法在KF-Li_2B_4O_7-Li_2MoO_4熔盐中的铜、镍、钼和不锈钢基体上沉积出粘附且目视平滑的钼镀层。这种镀层的硬度比由KF-B_2O_3-MoO_3,KF-B_2O_3-Na_2MoO_4,KF-B_2O_3-K_2MoO_4和KF-Na_2B_4O_7-Na_2MoO_4熔盐获得的平滑电积层低得多。既使采用石墨电解槽,也与用等离子体弧熔化工业用钼片制得的钼珠差不多或更低。采用石墨阳极也能获得平滑钼镀层,尽管含有少量Mo_2C。 相似文献
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