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991.
本文结合模具制造过程中零件裂纹失效分析生产的实践,用金相分析法找出了模具制造中零件裂纹产生的主要原因,提出了解决和防止零件裂纹产生的技术措施和对策,对模具生产过程中的实践有较大的指导作用。 相似文献
992.
在28 nm低功耗工艺平台开发过程中,对1.26 V测试条件下出现的SRAM双比特失效问题进行了电性能失效模式分析及物性平面和物性断面分析.指出失效比特右侧位线接触孔底部空洞为SRAM制程上的缺陷所导致.并通过元素成分分析确定接触孔底部钨(W)的缺失,接触孔底部外围粘结阻挡层的氮化钛(TiN)填充完整.结合SRAM写操作的原理从电阻分压的机理上解释了较高压下双比特失效,1.05 V常压下单比特不稳定失效,0.84 V低电压下失效比特却通过测试的原因.1.26 V电压下容易发生的双比特失效是一种很特殊的SRAM失效,其分析过程及结论在集成电路制造行业尤其是对先进工艺制程研发过程具有较好的参考价值. 相似文献
993.
994.
以石英加计伺服电路的性能退化参数为研究对象,提出了两种基于伪失效寿命和基于性能退化量分布的加速退化数据处理方法;并通过实例说明这两种方法在实际中的具体应用,为石英加计的可靠性状态监测及评估提供了支撑. 相似文献
995.
研究和分析了高辐射GaAlAs/GaAs LED的退化机理。经高温加速老化,估算器件的工作寿命为10~5小时,并估算该器件的激活能为0.58eV。 相似文献
996.
高铁移动通信的特殊性讨论 总被引:1,自引:0,他引:1
简要介绍了高铁通信遇到的特殊环境技术问题,如快速功控失效、无线信号包络莱斯分布、多普勒效应使基带信号频谱展宽、车厢窗户穿透损耗和入射角损耗加大、智能天线作用受限、小区硬切换信令开销增大等,并提出了适于高铁通信的无线覆盖方案。 相似文献
997.
不同化学机械抛光剂使单层大马士革Cu导线表面起伏程度不同.扫描电镜观察到明显的缺陷出现在大起伏的Cu导线表面.这种表面缺陷导致早期失效比率剧增至几乎100%,电迁移寿命猛降至早期失效的量级,失效时间分布从多模变为单模.其相应的失效机制激活能为0.74±0.02eV,说明失效主要是由Cu原子沿导线表面扩散引起的.最弱链接近似被用来分析单根Cu导线:Cu导线被适当均分为若干相互串联、失效机制不同的Cu块,任何一个Cu块的失效都会使整根Cu导线失效.分析结果表明,虽然表面缺陷不是最快的失效机制,但大起伏Cu导线的表面缺陷密度是另一种的10倍以上,这是其早期失效比率高和可靠性较低的主要原因. 相似文献
998.
为研究复合材料结构用高锁螺栓的动态复合加载失效特性,基于高速液压伺服材料实验机设计专用的实验支持装置,提出碰撞式实验加载方法。实现中国商用飞机有限责任公司紧固件工艺标准CFBL1001-6-6/CFNT1003CY6抗剪型高锁螺栓在0.01 m/s、0.10 m/s、1.00 m/s加载速度及纯拉伸、30°拉伸-剪切耦合、45°拉伸-剪切耦合、60°拉伸-剪切耦合、纯剪切状态下的失效测试,并基于实验结果拟合得到高锁螺栓的失效参数。结果表明:提出的测试方法能够有效获取高锁螺栓的动态失效参数;CFBL1001-6-6/CFNT1003CY6高锁螺栓的失效模式和失效载荷受加载方式影响较大,受加载速度影响较小;拟合获得的失效方程可较好地表征高锁螺栓的失效特性。 相似文献
999.
通过对影响引信电子零部件长贮失效的主要环境因素(温度和湿度)分析,得出引信电子零部件长贮失效服从威布尔分布规律。单环境应力与双环境应力下分别满足阿伦尼斯和广义艾林模型,用恒定应力加速寿命试验方法,使温度和湿度相互作用加速效应等于零,推导出双环境应力下加速系数等于温度和湿度加速系数乘积。应用三组应力加速寿命试验的数据,计算出双环境应力下成布尔分布的形状参数、特征寿命、中位寿命等数值,从而估计出各种引信电于零部件长贮失效规律,对预测电子引信长贮可靠寿命,确定引信最佳贮存环境等具有一定参考价值。 相似文献
1000.