高速线材的尺寸精度与轧机调整

从轧钢设备、工艺等多角度论述了影响高速线材尺寸精度的主要因素，重点探讨了轧制过程中工艺参数对尺寸精度的影响，提出为了较好地解决高速线材尺寸精度控制问题，将相对宽展计算公式应用于高线轧机的压下设定和调整工程计算，且可以通过计算机实现轧机调整的实时计算，改变传统的、单纯依靠经验的轧机调整方法，提高线材的尺寸精度。     

IPC焊盘图形完善化飞跃发展

自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，     

小巧轻便数码单反相机奥林巴斯E-410(上)

4/3规格影像传感器面积约是35mm胶片的1/4,但是它比起消费类高端机型采用的2/3规格影像传感器仍然大了4倍以上。作为一个开放性的专为数码单反制定的标准,4/3系统影像传感器尺寸为18mm×13.5mm。这个尺寸小于APS系统影像传感器(23.7mm×15.5mm)。4/3系统影像传感器长度正好是传统35mm胶片尺寸36mm×24mm的一半,其成像画面比例为4:3。4/3系统采用的CCD影像传感器对角线长度大约为22.3mm。通常,影像传感器的大小表示一直是沿用真空影像管(Vidicon Tube)的计算方法而得出的结果,这一计算方法计算的是整个感光器件的对角线长度而不仅仅是计算成像感光部分。所以,更准确的表述方法是称其为“4/3规格”感光器件。在制定这一标准之后,奥林巴斯向人们宣称了4/3系统的优势:作为一个全新的数码单反系统,其镜头专门为数码成像作了最大程度优化。4/3规格影像传感器在提供了优质影像的同时,也使得其整个系统更为轻便小巧。比较容易理解的是,同光圈的长焦镜头,假如应用在4/3系统上将比传统35mm相机焦距大1倍。     

机械合金化过程中Fe70B30粉末晶粒尺寸和微观应变的研究

用Ｘ射线和电镜研究了Ｆｅ＿（７０）Ｂ＿（３０）粉末经不同时间高能球磨后晶粒尺寸和微观应力的变化。在机械合金化过程中，粉末的Ｘ射线衍射谱的宽度随球磨时间的增加逐渐加宽，这是晶粒细化和内部微观应力共同作用的结果。Ｘ射线衍射结果表明：随着机械合金化的进行，粉末的晶粒尺寸逐渐减小，球磨初期晶粒尺寸下降较快，经１５ｈ球磨，晶粒尺寸为２５ｎｍ，机械合金化进行到一定时间后晶粒尺寸下降缓慢，８０ｈ球磨后晶粒尺寸可达５ｎｍ。在机械合金化过程中球磨所造成的微观应变不大，球磨初期粉末的内应力随球磨时间增加而增加，当粉末粒子尺寸很小时，随球磨的进行粉末中的微观应变显著下降。     

铁电体尺寸对其开关特性的影响

应用铁电体极化反转的Orihara-Ishibashi理论，讨论了圆形铁电薄膜和球形铁电体的开关电流以及开关时间对系统尺寸的依赖性。数值计算表明，不论是二维还是三维铁电系统，其铁电畴反转过程中产生的开关电流都随系统尺寸减少而下降，开关时间随系统尺寸减少而缩短。