含硅量及等温时间对奥贝球墨铸铁机械性能的影响

探讨了含硅量及等温时间对奥贝球铁冰冷处理前后机械性能及低温冲击韧性的影响。试验表明,随着含硅量的增加,不但冷处理前常温机械性能提高,而且冰冷处理后的机械性能及低温冲击韧性也提高。而含硅3.39％和3.68％的机械性能已趋一致,等温时间为120分钟的试样,冰冷处理前后的机械性能和低温冲击韧性均最高。     

稀土元素对铂的室温强度和电阻率之影响

添加微量稀土元素使纯Pt的再结晶温度提高200～300℃,硬度和抗拉强度增高2～3倍。含重稀土铂合金的强度一般高于轻稀土铂合金。Eu和Yb与Pt组成的合金的强度很高。微量稀土元素使铂的电阻率增加很少,当含量增加到1wt%时,电阻率明显升高,而硬度和抗拉强度反而降低。     

采用环状裂纹圆棒试样测定中低强度钢的断裂韧度

本文应用环状裂纹受拉圆棒试样的尺寸效应于测定中低强度钢的平面应变断裂韧度K_(IC)。所用试样的尺寸比标准试样小很多。用J积分分析了尺寸效应,并通过有限元计算和断口分析探讨了允许用较小尺寸的圆棒试样测定K_(IC)的原因。     

玻璃中介硅圆片键合研究

研究了玻璃中介圆片键合的方法.当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时,可在410℃实现强度较好的硅圆片键合,而如果将温度提高到430℃,键合强度可以达到4MPa.     

采用MUF的倒装芯片封装技术

业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术,使得无源器件与倒装芯片的间距更小,同时还提供了更优的薄芯基板变形控制,并可以获得更好的焊料连接可靠性。     

大口径线视场菲涅尔准直透镜设计

针对某一特殊应用设计了一款菲涅尔准直透镜,利用菲涅尔透镜的基面弯曲和单向点列半径的像差控制,实现了一维方向的高精度准直.分析比较了平面菲涅尔透镜与球基面菲涅尔透镜的像差状况,得出了两种结构透镜在本项目应用中校正像差的差异,提出了在类似菲涅尔透镜的应用中像差校正的方案及面型选择的思路.     

Ad hoc网络运动模型及其连通强度相关性的研究

介绍了现有的几种ad hoc运动模型，提出了一种ad hoc连通强度的评价公式，并对三种常用的运动模型进行了仿真。利用Boltzmann函数对仿真数据进行曲线拟和分析，得到三种运动模型各自的节点数、传播范围和连通强度的曲线函数，为实际的ad hoc组网提供了明确的评判依据。     

新型红外硅微电流光电池的研制

利用ＰＮ结的光生伏特效应,采用集成电路的工艺技术和特殊处理方法,研制成功了短路电流大于１０μＡ,开路电压大于８Ｖ的红外硅微电流光电池。     

单频双差GPS定位测向系统的研究与实现

针对传统姿态测量系统成本高,不易扩展等缺陷,设计了一种可扩展的低成本单频双差GPS(Global Positioning System)定位测向系统.根据航向解算原理设计模块化的系统软件,实现数据接收与航向解算功能的分离,提高了系统扩展性.基于广泛使用的ARM9的硬件结构,配合开源Ljnux操作系统,降低了开发成本.通...     

拉动消费关键要投身技术和产业革命

这次金融危机发生后,我们需要用一个扩张性的宏观政策把短缺的流动性补起来,把短缺的需求补起来,但这只是一个短期办法。短期政策很难提供长期的消费需求的支持。因为从危机发生后政府已做过很多号召,希望居民多消费,但要多消费它有一个问题,需要有收入。收入从哪里来呢？