用于微波/射频集成电路的一种新型低损耗介质——多孔硅及氧化多孔硅厚膜

提出在单片微波集成电路(MMIC)中用多孔硅/氧化多孔硅厚膜作微波无源器件的低损耗介质膜.研究了厚度为70μm的多孔硅/氧化多孔硅厚膜在低阻硅衬底上的形成,这层厚膜增加了衬底的电阻率,减少了微波的有效介质损耗.通过测量在低阻硅衬底上形成的氧化多孔硅厚膜上的共平面波导的微波特性,证明了在低阻硅衬底上用厚膜氧化多孔硅可以提高共平面传输线(CPW)的微波特性.     

微波复合介质基板性能研究

采用微扰法、螺旋圆柱谐振法和带状线谐振法分别对聚四氟树脂复合精细电子陶瓷微波复合介质的复介电常数进行了测量与误差分析。基于扫描电子显微镜 (SEM )观察 ,从微观上解释了辊压工艺对介质介电性能一致性改善的原因。研究了不同的表面处理方法对基板金属化剥离强度的影响规律。     

常用激光介质膜的斜入射性能

本文给出了多层介质膜反射率与入射角的关系的计算机程序，并列出了部份常用激光膜片反射率-角度曲线。     

裂缝性砂岩油藏流固耦合渗流的等效介质模型

根据等效思想，给出了裂缝性砂岩油藏等效渗透率张量和变形场等效力学参数的计算方法，建立了油藏渗流和变形的等效连续介质模型；通过分析渗透率与应变之间的耦合关系，得到了裂缝性砂岩油藏流固耦合渗流计算的数学模型，并给出了计算方法。实例应用验证了所建模型的正确性。研究成果对认识裂缝性砂岩油藏的渗流规律有重要意义。     

（Ba1-xSrx）（Zn1/3Nb2/3）O3微波介质陶瓷温度系数的异常

研究了（Ba1-xSrx）（Zn1/3Nb2/3）O3微波介质陶瓷温度系数的非线性变化以及异常的原因。根据CM公式，随着系统中Sr（Zn1/3Nb2/3）O3的增多，τc的异常是由于氧八面体的畸变导致的相转变（对称性降低）所造成的（晶体结构由无序立方相向有序赝立方相的连续变化）。相转变的发生相应影响了极化以及极化模式，这是造成τc异常的根本原因。     

CT203水泥砂浆防碳化技术

CT203水泥砂浆是一种新型的聚合物树脂合成剂。它是由扬州市维扬区永固工程结构防护修复开发研究所研制，扬州市邗江永安特种建材化工厂生产。CT203砂浆其结构规整，结晶快，内聚力高，粘结力好。用CT203砂浆修补及护面是一种有机、无机复合的新型聚合物水泥砂浆，具有粘结强度高、补偿收缩、耐久性好和水下不分散等特点。在养护过程中析出的胶乳包裹水泥砂浆颗粒形成网络，胶粒还填充其孔隙，增加密实度，使腐蚀的介质或气体难以渗入，所以CT203水泥砂浆具有良好的耐腐蚀性、耐水性和抗渗性，抗碳化性且抗拆强度高。试验和工程实践证明，CT203水泥砂浆能耐氨水、尿素、氨化铵、硝酸铵、硫酸钠、汽油以及尚耐2％以下盐酸、硝酸、20％以下氨氧化钠等腐蚀性介质和CO2等有害气体的侵蚀。     

钌基厚膜电阻传导模型初探

介绍钌基厚膜电阻的三种传导模型。三种模型都可以得到较满意的R—V曲线，不足处是链模型得出电阻率和导电相粒子形状及尺寸的关系和实验事实不符；有效介质模型不能反映厚膜电阻形成过程中众多因素的影响；渗透模型很多参数的获得有赖经验公式。渗透模型能反映烧结过程中更多因素的影响，并可解释方阻与导电相粒度及峰值温度的变化关系。     

可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料

概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用。     

光纤激光器的发展现状

激光器问世不久，美国光学公司(American Optical Corporation)于1963年首先提出了光纤激光器和放大器的构思。1966年，高锟和Hockham对光纤及其在光纤通信中的应用提出了划时代的新观点。1970年，光纤的传输特性达到了实际应用的水平，同年也实现了半导体激光器室温下连续工作。这两大科技成果为光纤通信奠定了坚实的技术基础。     

2Cr13钢在3.5%NaCl介质中的应变疲劳特性

对2Cr13钢在静载与循环加载下的本构关系进行了探讨,给出了3.5％Nacl介质中的应变循环疲劳寿命表达式,并就疲劳寿命曲线的实际应用提供了应用曲线。