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首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。 相似文献
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PDB—18C6对TI(I),Au(III),Cu(II)的吸附及从α轰击的金靶中分离^199TI 总被引:4,自引:1,他引:3
周德海 《核化学与放射化学》1989,11(1):49-55
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多模激光自混合干涉实验与理论分析 总被引:3,自引:0,他引:3
根据单模激光自混合干涉的基本理论,基于多模竞争,建立多模激光自混合干涉模型,分析多模激光的自混合干涉波形。理论分析与实验观察表明,多模自混合干涉信号是激光管腔长的谐波函数,利用光强波 包络信号可进行大量程测量;激光模数增加有利于测量分辨率的提高;光强波动信号对应激光管等效腔长的整数倍时,可获得最大干涉信号调制深度。 相似文献