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美国先进镁工艺公司和澳大利亚CSIKO公司共同开发了两种新型压铸镁合金：AM-Lite和AM-HP2。AM-Lite合金性能显著优于日前通用的压铸合金AZ91D。AM-Lite拥有出色的压铸性能、明显地改善了铸件的表面质量。它特别适用于装饰性表面工艺，其效果有如镀锌工艺。AM-HP2是一种新的抗蠕变合金，它特别适于动力系中高温条件下，既需要良好压铸特性又拥有抗蠕变性的场合。[第一段] 相似文献
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如果您是位建筑设计师,应该明白建筑物的3D图远比平面图更能生动形象地预现设计效果;如果您是位电脑游戏玩家,自从迷上了形形色色的3D游戏以后,或许对那些原始的二维画面游戏再也产生不了兴趣;基于同样的理由,假如在未来的某一天,当我们打开电脑冲上Internet时,呈现在面前的除了文字、视频和声音等内容以外,还将有大量的3D图像/图形信息,那么,那些单调的二维Flash动画或图像是否也会被我们逐渐冷落了呢? 相似文献
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文章在分析了两种常见的Ｄ／Ａ转换器权电阻网络后，提出了一种全新的Π型权电阻网络Ｄ／Ａ转换器，在电子技术应用领域有其实用价值。 相似文献
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１概述捷洛德Ｓ５５０Ｍ－Ｃ型机是一种高品质频敏音频／视频电视信号调制器，具有前面板信道频率选择功能，机内声表面波滤波器提供优良的残留边带特性曲线。该机能工作在外接的６．５ＭＨｚ伴音载频。Ｓ５５０Ｍ－Ｃ型调制器，在３８ＭＨｚ中频载频上调制视频基带（负极... 相似文献
89.
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混合信号系统集成芯片(System on a chip,SOC)系指在单一芯片上集成信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、CPU、MPU、MCU、DSP等集成在单一芯片上。据统计,2000年全球SOC的市场销售约4亿块,销售额80亿美元,比1999年增长31％。现在的数字无线电话通常使用200多个分立器件、无源器件以及6个IC芯片,一个DSP、MCU、模拟基带、射频以及电源管理芯片等。在未来的3～4年内,SOC将使单片无线电话成为可能。 相似文献