用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

半图形显示终端CRTC参数的设定方法

ＭＣ６８４５ＣＲＴ控制器的原理与应用，在任意介绍计算机原理的书籍中均有介绍，但对如何设定其参数介绍的却不多。本文通过实例介绍了半图形显示终端ＣＲＴＣ参数的设定方法。     

外源DNA导入创造大豆高蛋白种质资源的研究

利用外叫ＤＮＡ直接导入技术将半野生大豆高蛋白ＤＮＡ转移到栽培大豆，获得了一批优良的高蛋白品质及群体，研究表明，利用该技术间资源创新和品种改良的有效途径之一。     

Pb（Fe2／3W1／3）O3的制备及其介电性能研究

本文采用半化学法，即硝酸铁代替传统氧化物混合法中的三氧化二铁与PbO和WO3浆料混合，经850℃，2h预烧，一步合成了钙钛矿单相的Pb(Fe2/3W1/3)O3(PFW)预烧粉体；再经870℃和2h烧结，得到了纯钙钛矿相的PFW陶瓷，其理论密度大于98%，在1kHz时的最大介电常数εmax为8000，高于二次合成法和传统氧化物法制备的PFW陶瓷，表明半化学法对制备PFW陶瓷是可行的。     

半地下室墙体水平施工缝止水带施工

现将监理的某花园5号、6号、12号、15号住宅楼车库半地下室墙体水平施工缝采用钢板止水带的具体施工方法介绍如下:1.选用材料(1)钢板止水带所用的钢板材质为Q235级轧花薄钢板1.5厚止水片,钢板的加工性能和可焊性符合施工规范要求且钢板表面轧花与混凝土可以有效的咬合。     

半刚性连接节点对有侧移钢框架稳定承载力的影响

随着对梁柱节点性能研究的深入,发现连接性能对结构性能有着很大的影响,同时在进行结构柱构件稳定计算时必须考虑柱端约束条件,因此需要将柱端连接性能的影响反映到约束条件中去.现有规范并未就如何考虑连接半刚性性能对柱构件计算长度的影响作出可供直接采用的计算方法.结合规范的制订依据提出了考虑连接性能对柱计算长度影响的计算方法;全盘考虑连接性能对层间整体稳定的影响.