盐溶液种类和浓度对α-半水脱硫石膏合成的影响

为了解决脱硫石膏的大量堆存对环境造成的潜在危害,同时提高脱硫石膏的附加值,采用常压盐溶液水热法以电厂脱硫石膏为原料探究α-半水石膏的最佳合成工艺,重点研究了盐溶液种类及浓度对α-半水石膏的合成过程、合成产物组成及结构的影响。结果表明：在氯化钙、氯化镁盐溶液中,由于同离子效应和硫酸镁离子对的形成,导致半水石膏的形成过程受阻。较高浓度氯化钾和氯化钠盐溶液可使二水石膏发生转晶,其中氯化钾会致使半水石膏过度脱水生成无水钾石膏,氯化钠盐溶液可以使二水石膏转变为半水石膏并维持较长时间,通过比较得出最佳合成工艺为氯化钠溶液质量分数为15%、体系反应温度为95 ℃、固液质量比为1∶4、搅拌速率为150 r/min、合成时间为3 h,可以制得长径比约为5∶1的六方短柱状α-半水石膏。     

异烟肼衍生物对聚L-乳酸性能的影响

以异烟肼和均苯三酸为原料合成了新型均苯三酸三异烟肼,考察了其对聚L-乳酸(PLLA)结晶性能和热稳定性的影响。结果表明:均苯三酸三异烟肼起到了异相成核的作用,能有效提升PLLA的结晶速率,其中添加质量分数2.0%的均苯三酸三异烟肼可使PLLA有最大非等温结晶焓,但过量的均苯三酸三异烟肼却不利于PLLA的结晶。均苯三酸三异烟肼的加入不会改变PLLA的热分解行为,但随着均苯三酸三异烟肼含量的增加,其起始分解温度下降。     

石膏的溶解度研究

20 ℃条件下,对不同产地的石膏在水溶液和饱和的水泥熟料溶液中的溶解度进行了研究,通过溶解时间的变化,研究了二水石膏、半水石膏和硬石膏在相同条件下的溶解度。试验结果表明,在水中半水石膏溶解度最高,E石膏次之,Z石膏和F石膏最低。在过饱和的熟料溶液中（PH大于13）,E石膏、Z石膏和F石膏的溶解度都出现不同程度的下降,但是半水石膏的溶解度与在水中的趋势基本一致,仍然是最高。     

利用固定化L-天冬酰氨酶进行血液净化治疗白血病的数学模型研究

Plasma was purified in an immobilized L-asparaginase column. The predicted results are in good agreement with experimental data. It is indicated that the mathematical model is suitable for the mass transfer and reaction of blood purification.     

Sb/Ti复配催化半光聚酯可纺性研究

通过对五种不同Sb/Ti配比半光聚酯热性能研究发现,Sb/Ti复配聚酯熔融结晶温度Tmc高于锑和全钛,50/50温度最高,复配聚酯熔体成型性能弱于锑系;复配聚酯冷结晶峰温Tc高于锑系,后加工性能强于锑系。采用UDYDT路线的可纺性研究发现,复配聚酯原丝粘度降高于锑系聚酯,原丝强度高于锑系,DT丝的变化未表现出明显规律,纺丝温度296℃时,复配聚酯DT的强度可以达到与锑相当。     

OPC实现APROS与DCS半实物仿真系统的实时通信

利用APROS软件强大的多功能仿真和DCS系统的实时控制功能,实现了利用OPC技术实现APROS仿真的现场数据与HOLLiAS DCS的控制信号间的实时通信。通过Delphi7编写OPC Client建立APROS和DCS的半实物仿真平台,既能用APROS来验证DCS的控制功能、整定控制参数、减少控制系统调试时间,又通过实物控制系统DCS输出的控制信号,强化APROS仿真的真实性。     

环保型白炭黑分散剂AT-BTP在半钢子午线轮胎胎面胶中的应用

研究环保型白炭黑分散剂AT-BTP在半钢子午线轮胎胎面胶中的应用,并与含锌白炭黑分散剂AT-BTJ进行对比。结果表明:白炭黑分散剂AT-BTP为不含锌的偶联活性剂和多元醇酯的复合物,可以提高白炭黑在胶料中的分散性;与未添加白炭黑分散剂的胶料相比,添加白炭黑分散剂AT-BTP和AT-BTJ的胶料门尼粘度降低,F_(max)增大,硫化速度提高,300%定伸应力略有提高,耐磨性能改善,生热降低,耐热老化性能较好;白炭黑分散剂AT-BTP对胶料硫化特性的影响较白炭黑分散剂AT-BTJ小,且其胶料生热低,耐磨性能和耐屈挠性能好。     

半导体用下一代PFA的开发

在半导体制造过程的湿处理工序中要对半导体片进行种种不同处理,为此要在最高温度接近200℃时用氢氟酸、盐酸、硝酸、硫酸、磷酸、氨、过氧化氢水溶液等药液处理。在这样荷刻的条件下,不能使用有腐蚀危险的金属材料,宜采用耐热性、耐化学品性优良的氟树脂。氟树脂中全氟树脂PFA（四氟乙烯与全氟烷基乙烯基醚共聚物）是有可与PTEE（聚四氟乙烯）匹配的最强耐化学品性、最高耐热性的氟树脂,而且PFA还可用一般熔融成型方法加工成形状复杂的成型品。因此,PFA用作半导体片托架、药液用管、接头、瓶、槽的内衬材料等,在半导体片制造中颇受欢迎。