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91.
通过RCS(雷达截面)综合测试系统,对实验室自制的陶瓷复合吸波材料的吸波性能与材料表面形貌进行研究,结果表明:(1)陶瓷复合吸波材料表面存在分形的重要特征,所制3块材料的表面灰度分维数分别为2.3602、2.3907、2.6255;(2)实验频率范围内,陶瓷复合吸波材料的相对反射率与发射频率存在显著线性关系;(3)随着发射频率的升高,不同表面形貌的材料的相对反射率的升高速率不同;(4)陶瓷复合吸波材料的相对反射率随发射频率的变化速率(斜率)与材料表面分维数存在极其显著的线性相关性. 相似文献
92.
对AZ31B镁合金和6061铝合金进行了异种金属激光搭接焊接,并着重分析了焊缝中金属间化合物对焊接性的影响.研究表明,中心搭接接头易在铝板内的焊缝近缝区和镁、铝板界面的焊缝部位出现凝固裂纹.边缘搭接接头中不同Mg-Al系金属间化合物在焊缝中弥散分布,并非以简单的金属间化合物层的形式存在.随镁元素在焊缝中浓度梯度的变化,焊缝各局部区域形成的Mg-Al系金属间化合物类型亦因之不同.在本试验条件下,采用适当的激光加工参数可以得到无裂纹的镁/铝异种金属搭接焊缝.但由于焊缝中Mg-Al系金属间化合物不可避免,焊缝脆化现象依然存在.多种金属间化合物分布的焊缝近缝区是焊接接头的薄弱部位. 相似文献
93.
薛舫时 《固体电子学研究与进展》2011,31(4):319-327
把Si3N4/AlGaN界面看成新的异质结,自洽求解薛定谔方程和泊松方程,建立起原位钝化和CATCVD钝化异质结构的新能带模型.运用这一模型,研究了原位钝化和CATCVD钝化异质结沟道阱的电子气密度、能带结构和输运性能,解释了相应的实验结果.在此基础上研究了这些新钝化异质结沟道阱能带的优化设计.优化设计的钝化复合势垒沟... 相似文献
94.
Effects of microstructural evolution and intermetallic layer growth on shear strength of ball-grid-array Sn-Cu solder joints 总被引:1,自引:0,他引:1
The shear strength of ball-grid-array (BGA) solder joints on Cu bond pads was studied for Sn-Cu solder containing 0, 1.5,
and 2.5 wt.% Cu, focusing on the effect of the microstructural changes of the bulk solder and the growth of intermetallic
(IMC) layers during soldering at 270°C and aging at 150°C. The Cu additions in Sn solder enhanced both the IMC layer growth
and the solder/IMC interface roughness during soldering but had insignificant effects during aging. Rapid Cu dissolution from
the pad during reflow soldering resulted in a fine dispersion of Cu6Sn5 particles throughout the bulk solder in as-soldered joints even for the case of pure Sn solder, giving rise to a precipitation
hardening of the bulk solder. The increased strength of the bulk solder caused the fracture mode of as-soldered joints to
shift from the bulk solder to the solder/IMC layer as the IMC layer grew over a critical thickness about 1.2 m for all solders.
The bulk solder strength decreased rapidly as the fine Cu6Sn5 precipitates coarsened during aging. As a consequence, regardless of the IMC layer thickness and the Cu content of the solders,
the shear strength of BGA solder joints degraded significantly after 1 day of aging at 150°C and the shear fracture of aged
joints occurred in the bulk solder. This suggests that small additions of Cu in Sn-based solders have an insignificant effect
on the shear strength of BGA solderjoints, especially during system use at high temperatures. 相似文献
95.
为减小压电陶瓷的迟滞非线性对系统跟踪精度的影响,该文采用经典的存在逆解析的PI迟滞模型对压电陶瓷的迟滞特性进行建模,将PI模型的逆模型用于压电陶瓷的前馈控制算法中,然后设计了神经元比例、积分、微分(PID)反馈控制算法,将前馈控制算法与神经元PID反馈控制算法结合得到了压电陶瓷的复合控制算法。将仅含前馈的控制算法和复合控制算法在压电陶瓷的控制器上执行,实验结果表明,仅含前馈的控制算法的跟踪误差为1.256μm,而复合控制算法的跟踪误差仅为0.092μm,该复合控制算法使跟踪精度提高了1.164μm。 相似文献
96.
提出利用对数型锥透镜的焦线特性解决球面复眼系统成像过程中球透镜离焦问题.设计锥透镜焦深范围满足复眼系统各个子眼通道成像.通过仿真分析,研究了对数型锥透镜的轴上与离轴成像特性;利用金刚石切削技术和翻模技术实现该锥透镜的批量制造.实验检测结果表明,锥透镜焦线范围内轴上成像光斑直径保持一致;离轴成像时产生的十字光斑,可以通过提取交叉点,确定复眼系统子眼通道离轴成像光斑中心位置.该设计方案可用于消除球透镜固有离焦发散现象,提高复眼中各子眼对其视场内各方向光线成像光斑中心的定位精度,有效改善复眼成像质量. 相似文献
97.
新型氮硫无灰添加剂的合成及润滑性考察 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究新型多功能氮硫化合物的摩擦学性能,合成了S-苯并咪唑亚甲基O-辛基黄原酸酯(BO)、S-苯并咪唑亚甲基O-十二烷基黄原酸酯(BD)和S-苯并咪唑亚甲基O-十六烷基黄原酸酯(BH) 3个新型氮硫化合物。采用IR、UV、1H NMR、13C NMR、MS和元素分析表征其结构。采用热重分析(TGA)评价其热稳定性,得到它们的起始分解温度均高于243℃,可以满足一般工况条件的要求。在四球摩擦磨损试验机上,考察了所合成的BO、 BD和BH在液体石蜡中的摩擦学性能。结果表明,3种新型氮硫化合物作为添加剂可以提高液体石蜡的极压性能,并能改善其抗磨性能;其中极压性能最好的是BD,抗磨性能最好的是BH。 相似文献
98.
为探讨复合顶板大断面煤巷围岩渐进性破坏机理,以晋城煤业集团赵庄煤矿为工程背景,采用石膏单元板等相似材料,进行了煤巷开挖掘进、锚杆与锚索一体化支护相似模型试验研究。研究结果表明:分级加载条件下,以泥岩和砂质泥岩为主的复合顶板大断面巷道围岩底臌严重,围岩两帮移近量相对较小,顶板整体下沉较大;围岩底臌属挤压隆起型,两帮属脆性压裂破坏,顶板破坏呈现出离层破坏特征;顶、底角处的围岩受到水平应力为主的双向应力,其破坏均为剪切型挤压破坏。 相似文献
99.
100.