PB-g-SAN共聚物的接枝层厚度对增韧SAN树脂的影响

采用种子乳液聚合方法制备了聚丁二烯接枝丙烯腈苯乙烯共聚物（PB g SAN）,将PB g SAN共聚物与SAN树脂熔融共混获得丙烯腈丁二烯苯乙烯三元共聚物(ABS),研究了PB g SAN共聚物的接枝层厚度对ABS性能的影响。结果表明,接枝层厚度超过临界值117 nm,接枝层过厚会导致核壳改性剂粒子变硬,模量过高,从而失去了作为增韧改性剂的作用。接枝层厚度低于临界值32 nm,橡胶粒子不能被SAN接枝链完全覆盖,在SAN基体中发生聚集,导致其增韧效果降低。因此,只有改性剂的接枝层厚度介于32 nm和117 nm这两个临界值之间,才能对基体树脂起到有效的增韧作用。     

改性环氧树脂的固化与稀释增韧研究

研究了改性环氧树脂的固化、稀释增韧效果。探讨了不同种类的固化剂及活性稀释剂对改性环氧树脂的冲击强度、拉伸强度及维卡软化点等性能的影响。研究结果表明,在固化剂9032和活性稀释剂的共同作用下,能制得室温固化型增韧环氧树脂,且其具有较高的强度和耐热性。     

低温固化烯丙基酚氧树脂／双马来酰亚胺树脂的研究

为降低双马来酰亚胺树脂的固化温度,用2-甲基咪唑（2-MI）为烯丙基酚氧树脂／双马来酰亚胺树脂体系的固化催化剂,测试了改性树脂体系的凝胶化时间、力学性能和热性能,并探讨了催化剂含量对树脂性能的影响。结果表明,当催化剂质量分数为05％时,体系性能最佳。冲击强度为26．39kJ／m2,弯曲强度为14485MPa,热变形温度为202℃,树脂具有良好的韧性,并保持了优异的耐热性。     

悬浮法BOVC树脂的结构、性能与应用

介绍了悬浮法BOVC树脂的型号、颗粒特性、加工性能和力学性能,分析了该共聚树脂在专用树脂、塑料合金增容剂、硬质PVC改性剂等方面的应用,讨论了其市场应用情况及消费量。     

环氧树脂建筑结构胶粘剂增韧改性研究

采用改性环氧树脂和添加增强填料等方法,提高胶粘剂的力学性能,增强其柔韧性。通过对比试验得出了玻璃纤维作为填充剂在胶粘剂中的合理含量,为其在粘接领域的应用提供了基础数据．     

环氧树脂增韧增强改性研究进展

综述了国内环氧树脂增韧增强改性的最新研究进展,详细介绍了纳米粒子、液体橡胶、热塑性树脂、原位聚合物、液晶聚合物、核壳聚合物、大分子固化剂和膨胀型单体增韧增强环氧树脂的一些重要研究现状。对它们的增韧增强环氧树脂的优缺点和机理进行了探讨。     

高强度管线钢焊接性研究现状

为了进一步提高我国高强度管线钢的焊接水平,促进管线工程以及焊接技术的发展,根据目前我国管道工程的发展, 讨论了高强度管线钢存在的焊接性问题,主要针对焊缝金属的强韧化匹配问题、冷裂纹问题以及HAZ的脆化问题的研究现状进行了总结。同时,结合存在的焊接性问题提出了相应的预防措施,建议提高焊接接头的韧性可以通过成分、工艺两方面因素来考虑;防止冷裂纹产生可从氢含量、淬硬组织、应力三个方面进行控制;提高焊接热影响区的韧性,可以采用激光焊、超窄间隙GMA焊、脉冲MAG焊等低热输入的焊接方法。     

SiCw/BAS玻璃陶瓷基复合材料的显微结构与力学性能

研究了热压SiCw/BAS复合材料的六方 -单斜晶型转变、显微结构与力学性能。结果表明 ,复合材料中SiC晶须的存在阻碍单斜钡长石晶种促进六方 -单斜晶型转变 ;SiC晶须能显著改善BAS玻璃陶瓷基体的力学性能。增韧机制主要是裂纹偏转和晶须断裂 ,增强机制主要是载荷传递。另一方面 ,SiC晶须 /基体界面存在的玻璃相不利于晶须拔出和桥接增韧效应 ,玻璃相的高温软化降低复合材料的高温强度。     

碳纤维/环氧树脂基复合材料增韧改性研究进展

为改善碳纤维/环氧树脂基复合材料的脆性断裂问题,常通过树脂增韧和纤维改性等方式实现。本文从树脂改性、界面改性及结构设计3个方面综述了碳纤维增强环氧树脂基复合材料的研究进展。其中树脂改性主要有纳米材料改性、橡胶弹性体改性及热塑性树脂改性增韧等方式,通过增加填充粒子与树脂基体间键合来提高环氧树脂的韧性;界面改性主要是碳纤维表面改性,通过增加碳纤维表面活性官能团或多尺度进行表面改性,增强碳纤维和环氧树脂之间的界面结合性能,达到复合材料增韧的效果;复合材料结构设计主要是设计纤维铺层角度、厚度、结构,通过结构优化来增强复合材料的韧性。最后分析了3种改性方式存在的问题,并指出3种方式结合使用是未来复合材料改性的研究方向。     

复合材料层间增韧机理的有限元分析

在复合材料层间植入韧性夹层,可以有效提高层间韧性,其增韧机理在于夹层可以有效降低纤维层对裂纹尖端的约束,并降低裂纹尖端应力.文中建立层间裂纹的有限元模型,采用数值分析方法,分别计算加入夹层前后裂纹尖端的J积分值、应力强度因子以及裂纹尖端的应力场.计算结果表明,加入夹层后Ⅰ型和Ⅱ型层间裂纹尖端的J积分、应力强度因子和裂尖应力场均显著降低,并指出在夹层和相邻纤维层间界面附近出现的高应力区是造成界面失效的一个原因.