Al2O3/SiC纳米复相陶瓷断裂韧性的研究

采用平均粒径为20 nm和150 nm的SiC粉作为增强相，基体粉为亚微米的Al₂O₃粉(美国)，在1 550～1 750 ℃无压烧结，制备了Al₂O₃/SiC纳米复相陶瓷并对其显微结构和断裂韧性之间的关系进行了研究.结果表明，当采用20 nm SiC粉作为强化相，加入量为3%时，断裂韧性从3.0 MPa·m^1/2提高到6.67 MPa·m^1/2，增加122.5%，材料的相对密度达到98.7%以上.利用SEM观察其显微组织，发现组织中若干个细小的晶粒组成一个单元体，单元体内各晶粒之间结合牢固，这种微观结构有利于Al₂O₃/SiC纳米复相陶瓷韧性的提高.而细晶增韧是重要增韧机理之一.     

Ti(C0.3N0.7)-Si3N4复合材料的制备与性能

在Si3N4基体材料中添加高弹性模量的第二相粒子Ti(C0.3N0.7),研究第二相的引入对氮化硅陶瓷材料力学性能的影响.结果表明,在Si3N4基体材料中添加Ti(C0.3N0.7)能起到弥散颗粒增韧的作用.     

环氧树脂增韧增强改性研究进展

综述了国内环氧树脂增韧增强改性的最新研究进展,详细介绍了纳米粒子、液体橡胶、热塑性树脂、原位聚合物、液晶聚合物、核壳聚合物、大分子固化剂和膨胀型单体增韧增强环氧树脂的一些重要研究现状。对它们的增韧增强环氧树脂的优缺点和机理进行了探讨。     

固相法氯化聚乙烯与聚氯乙烯共混物的形态与性能

研究了聚氯乙烯(PVC)与固相法氯化聚乙烯(CPE)共混物的应力-应变行为和冲击强度对CPE用量和氯含量的依赖关系,考察了共混物形态与性能的关系。动态力学性能和透射电子显微镜的研究结果表明,PVC/CPE为部分相容体系,两相间存在着一定的相互作用,当CPE氯含量为36％～42％,用量为7～15份时,CPE在PVC/CPE共混物中形成比较完整的网络结构、共混物具有更好的抗冲击性能。Brabender流变仪研究表明,CPE能促进PVC的塑化,共混物的加工性优于纯PVC。     

层状Ti3SiC2陶瓷的组织结构及力学性能

利用热压烧结TiH₂,Si和C粉获得了致密度大于98%的层状Ti₃SiC₂陶瓷。利用压痕法,在不同的载荷下测定了材料的维氏硬度, 发现其硬度值随载荷的增加而降低,在最大载荷30kg时,硬度值为4GPa。压痕对角线没有发现径向裂纹的出现。 这归因于多重能量吸收机制——颗粒的层裂、裂纹的扩展、颗粒的变形等。利用三点弯曲法和单边切口梁法测定了材料的强度和韧性分别为270MPa和6.8MPa·m1/2。Ti₃SiC₂材料的断口表现出明显的层状性质,大颗粒易于发生层裂和穿晶断裂,小颗粒易被拔出。当裂纹沿平行于Ti₃SiC₂基面的方向扩展造成颗粒的层裂,当裂纹沿垂直于基面的方向扩展时,裂纹穿过颗粒的同时,在颗粒内部发生偏转,使裂纹的扩展路径增加。裂纹的扩展路径类似人们根据仿生结构设计的层状复合材料。裂纹在颗粒内的多次偏转、裂纹钉扎以及颗粒的层裂和拔出等是材料韧性提高的主要原因。此外,在室温下得到的荷载-位移曲线,说明Ti₃SiC₂材料不象其它陶瓷材料的脆性断裂,而是具有金属一样的塑性。     

双马来酰亚胺的增韧改性研究进展

综述了双马来酰亚胺树脂增韧改性的几种主要方法，包括橡胶法、热固性树脂法、热塑性树脂法、烯丙基化合物法、有机硅化合物法、纳米粒子法，对其研究方法和增韧机理进行了评述，并对目前双马来酰亚胺树脂的研究现状及发展趋势进行了探讨。     

生物陶瓷增韧前后的比较研究

通过扫描电子显微镜对氧化锆增韧的羟基磷灰石和纯羟基磷灰石的裂纹扩展和断口形貌特征的观察，发现增韧的羟基磷灰石是以沿晶方式断裂，而纯羟基磷灰石是以解理方式断裂。本文分析了造成增韧前后两种材料不同断裂方式的机制，并讨论了颗粒增韧生物陶瓷的机理。     

颗粒增韧陶瓷的研究进展

综述了几种主要的颗粒增韧陶瓷的增韧机理，并从晶界应力设计、纳米颗粒增韧、金属及金属间化合作增韧陶瓷等几方面对颗粒增韧陶瓷的最新进展进行了评述。     

J-114环氧树脂高强度结构胶粘剂的研制

本文研制出一种在胶层厚度达1．0mm时，仍具有很高剪切强度的结构胶粘剂。阐述了该胶的组成、制备、物理性能及机械性能，并对该胶的增韧机理进行了探讨。     

PA6／PP／EPDM-g-MAH共混物的制备与性能研究

采用熔融接枝方法研制增容剂EPDM-g-MAH，系统研究了EPDM用量、PA6／PP配比、加工方式等对PA6／PP／EPDM-g-MAH共混体系的相态结构、力学性能的影响，同时研究了合金分散相颗粒平均粒径(dd)、表面间距(τd)与冲击强度之间的关系。结果表明，自制接枝物可有效地改善PA6／PP合金的相容性，且材料的冲击强度显著提高。同时，提出了合金冲击强度与分散相颗粒表面间距(τd)关系的经验方程，计算出合金发生脆韧转变的临界表面间距τ值为0．20μm。