非晶Sm5Fe74.3Nb1.5Si11.7B4.5C2.5Cu0.5合金经预退火后的晶化动力学的DTA研究

研究了非晶Sm5Fe74.3Nb1.5Si11.7B4.5C2.5Cu0.5合金经400℃，保温10min预退火后的晶化动力学。结果表明；该合金的晶化相为α-Fe固溶体和Sm2Fe17Cx金属间化合物，两相的晶化表观激活能分别为557KJ/mol和514KJ/mol，当晶化体积分数为60%时，α-Fe相的晶化激活能达极大值；Sm2Fe17Cx相晶化激活能则随其晶化体积分数的增加而逐渐减小。     

低价硫化铝法从氧化铝直接炭还原制铝的动力学研究

低价硫化铝法从氧化铝直接炭还原制铝的动力学过程极为复杂,过程的前期受界面化学反应控制,过程后期受扩散过程控制,并求得不同时期的活化能,反应前期:E1=63.81 kJ/mol(6.67 Pa)、E2=50.82 kJ/mol(66.7 Pa)、E3=54.72 kJ/mol(666.7 Pa)、E4=39.61 kJ/mol(1333 Pa);反应后期:E*1=112.90 kJ/mol(6.67 Pa)、E*2=89.92 kJ/mol(66.7 Pa)、E*3=97.32 kJ/mol(666.7 Pa)、E*4=51.83 kJ/mol(1333 Pa).从动力学的角度提出了反应的较佳条件.温度、真空度的提高一方面可增大反应速率,但另一方面却加大了硫化铝的挥发,仅从增大速率而言,温度应大于1100 ℃,真空度应优于1333 Pa为宜.     

在Multisim2001内新电子元器件模型的创建——修改元器件参数创建法

Multisim(EWB6.0以上版本)是一个专门用于电子线路设计和仿真的EDA工具软件(本刊以前多有介绍)。它与EWB5.0一样,均具有界面形象直观、操作方便、易学易用等特点。Multisim2001除具有以前EWB的特点外,还具有强大的实用功能,专业版元件库内装有上万个实际电子元器件模型,使电子线路设计和仿真更加真实有效,有颇具特色的元器件模型编辑器,后续处理器,RT仿真等功能,使电子线     

老机换硬盘记

你还在使用慢如牛爬的老机器?你很羡慕别人的天价配件而又无力购买?下面的方法可以帮你免费“升级”,满足你的虚荣心。 显卡的开机信息可用刷新BIOS的方法来修改,但在Windows的设备管理中,配件就原形毕露了。要使显卡在Windows下也伪装得很好,我们就需要改一下显卡驱动。以NVIDIA的驱动为例,用记事本打开驱动里的NV4_disp.inf文件,查看其中最后的内容,可以