新一代络合态代森锰锌新技术产品的研究开发及应用

采用全新自主研发工艺和设备,对代森锰锌生产工艺进行创新,得到较为纯净的"络合态"化合物。该化合物对作物幼苗、幼叶、幼果的安全性提高了;解决了普通代森锰锌和络合态代森锰锌在合成、干燥、物料输送、含氨废水处理及分析检测等方面的技术难题;生产及分析中的废物处理与利用水平国际领先。实现了废水、尾气全部循环利用,废渣回用,废水趋零排放,对环境无污染;实现了络合态代森锰锌连续化生产,此生产工艺具有节能、节水和生产安全性高等特点。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

垦71井区三维VSP资料波场分离方法应用研究

三维VSP资料是多偏移距VSP资料，资料中多种类型的波叠合在一起形成复杂波场。从复杂波场中分离出单一的保幅反射波波场是三维VSP波场分离的重要工作。常规二维VSP波场处理方法单一，难以适用于复杂的三维波场处理。针对三维VSP资料的波场特点，以分离上行反射P波为例，将单一波场分离方法加以适当组合，对垦71井区三维VSP实际资料进行了应用研究。结果表明，波场分离处理中叠加消去法和中值滤波相结合以及F—K滤波和中值滤波相结合的方法克服了单一方法的缺陷，波场处理后获得了波组特征明显、波场清晰单一的上行反射P波保幅波场，取得了较好的波场分离效果。     

利用高频结构仿真器分析波导魔T

高频结构仿真器（HFSS）是一种微波器件设计软件，该软件界面友好，通过仿真计算减小了调试工作量，使得微波器件的设计变得简单易行。本文利用HFSS对波导魔T进行了仿真分析，得到了该器件的S参数和动、静态场的分布情况，并对该器件进行了优化设计。     

最大干扰容限和最低隔离度要求——多系统共存干扰协调

3G系统的主流技术是宽带码分多址,而任何码分系统是一个自干扰受限系统,其最大容量取决于带宽、传输速率、干扰等因素。当多个移动通信系统(包括2G和3G系统,也包括多个运营商的共存)需要共存或共址时,任何其他系统的离散干扰和宽带噪声干扰对运营系统而言都将显示为噪声的增加。文章探讨了宽带码分系统的最大干扰容限,也即它对所允许的噪声增量的限制,并据此计算出各系统间所需的最低隔离度。     

二极管侧面抽运薄片激光器耦合系统研究

设计了二极管侧面抽运Nd:YAG薄片激光器,耦合系统由消像差透镜组和空心光波导组成,对二极管快轴和慢轴方向的抽运光进行压缩和均匀化.采用光线追迹法,同时考虑二极管在快轴和慢轴方向的发散特性及薄片侧面的散射特性,模拟并分析了光线在耦合系统内的传输和薄片内抽运光分布的规律.模拟结果表明耦合系统具有98.1%的耦合效率,同时薄片内具有理想的抽运光分布.