微米级颗粒在气液界面的沉积特性研究

为了提高含尘气体湿洗分离净化中颗粒在气液界面的沉积效率,以玻璃微珠、空气和超纯水为介质,研究了颗粒与气液界面的平均撞击速度、颗粒质量浓度、液相表面张力、颗粒表面可溶性组分、气液界面液相流速等对微米级颗粒在气液界面沉积效率的影响。研究结果表明,对小于4.2μm的颗粒,随着颗粒平均撞击速度、颗粒质量浓度、液相表面张力、气液界面液相流速的增大以及颗粒表面被可溶性组分修饰,颗粒在气液界面的沉积效率显著增加,最高可达73%;而对大于4.2μm的颗粒,其在气液界面的沉积效率均在60%以上,且受上述条件变化的影响较小。     

负载缓蚀剂的微米容器对涂层防腐性能的影响

采用水热法合成了氧化锌中空微米球(ZHM),通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)对其进行形貌及晶体结构的表征,以浸渍法将苯并三氮唑负载到ZHM中,得到负载了苯并三氮唑的氧化锌中空微米球(ZHM-BTA),并通过红外光谱(FT-IR)对其进行了表征。将ZHM-BTA加入到环氧树脂中,在铜基体上制备了功能涂层,利用动电位极化曲线和交流阻抗谱考察了ZHM-BTA对涂层缺陷处金属腐蚀的作用。结果表明,向涂层中掺杂ZHM–BTA可以阻止涂层缺陷引起的腐蚀,ZHM–BTA对涂层缺陷具有一定的愈合作用。     

孔隙可调控多孔铜粉的气相去合金制备及性能研究

多孔铜粉具有独特的孔隙结构和大比表面积,是适合于催化生长和化学负载的基元功能材料。但受限于粉末尺寸小、活性高,目前鲜有关于多孔铜粉制备工艺的研究。以球磨后的铜锌合金粉末为前驱体,采用气相去合金的方法成功制备了多孔铜粉。应用SEM、EDS、XRD、TEM等表征手段研究了去合金温度、时间、原始合金成分和球磨变形对粉末性能的影响。实验结果表明,孔隙结构变化是Zn原子去合金驱动力,Cu原子表面扩散和Cu原子体扩散三者互相竞争的结果。表面孔隙粗化过程受Cu原子表面扩散主导,而Cu原子体扩散会引起孔隙结构的收缩。球磨引入的位错通过提供快速扩散通道的方式降低了孔隙粗化过程的扩散激活能,加快了去合金过程的进行。制备的多孔粉末最大表面孔隙率为17%,平均孔隙尺寸为0.6～1.1μm。通过调整工艺参数,可以调控多孔铜粉的表面孔隙。     

纳米TiO2/微米Cu复合粒子的制备及可见光活性

利用钛酸丁酯为原料,通过室温强迫水解的方法制备了具有可见光活性的纳米TiO2/微米Cu复合粒子.XPS分析表明复合粒子的表面存在Cu2 、Ti4 、Sn2 元素.场发射扫描电镜观察表明,4nm左右的TiO2颗粒覆盖在铜粉表面形成纳米/微米复合结构,利用空载实验获得表面包覆的TiO2颗粒样品,XRD结果显示TiO2颗粒呈现锐钛矿型,粒径约3.5nm.TG-DTA结果表明复合粒子与原始铜粉具有不同的高温氧化过程,表明TiO2与铜粉之间存在较强的相互作用,而不仅是简单的物理吸附.以甲基橙为模型化合物的降解实验显示出纳米TiO2/微米Cu复合粒子的可见光活性和可重复使用性,8h时照射后甲基橙的降解率达到97%,重复3次实验的降解率保持不变.     

苛化法制备亚微米纺锤形碳酸钙联产氢氧化钠

为了解决制碱白泥所带来的二次污染问题,在苛化法的基础上改进出一种新工艺。该工艺在制碱过程中不再副产白泥,而是将原料中的钙转化生成高附加值的亚微米纺锤形特种碳酸钙,并联产高含量的液体氢氧化钠。研究了消化与苛化工艺条件对碳酸钙粒径和氢氧化钠含量的影响,采用扫描电镜（SEM）对样品形貌做了表征。结果表明：在柠檬酸钠添加量为1%（质量分数）、消化水温为84 ℃、闷灰时间为40 min、加料时间为20 min的条件下,制备出颗粒短径为180 nm、粒径分布为150~200 nm、长径比为3的亚微米纺锤形碳酸钙,并联产出高含量的液体氢氧化钠。     

微/纳米氧化铝/环氧树脂复合材料耐局部放电腐蚀能力的研究

为研究微、纳米氧化铝无机颗粒对环氧树脂耐局部放电腐蚀能力的影响,制备出了不同含量微/纳米氧化铝/环氧树脂复合材料。通过针板电极进行局部放电实验,观察样品表面的腐蚀深度,研究了微、纳米氧化铝无机颗粒对环氧树脂耐局部放电腐蚀能力的影响。结果表明,微/纳米氧化铝均提高了环氧树脂的耐局部放电腐蚀能力,纳米氧化铝的提升效果优于微米氧化铝。当纳米氧化铝颗粒含量增加时,复合材料的耐局部放电腐蚀能力逐渐增强;当微米氧化铝颗粒增加时,复合材料的耐局部放电腐蚀能力呈现先上升后下降的趋势。当微米氧化铝颗粒的质量分数达到40%时,微米氧化铝耐局部放电能力达到最大。     

含亚微米银无水甘油悬浮液的制备和杀菌性能研究

以硝酸银(AgNO_3)为银源,无水甘油作为还原剂和分散介质,首次以溶剂热法一步制备了含亚微米银的无水甘油悬浮液。结果表明:使用聚乙烯吡咯烷酮K30(PVP-K30)为表面活性剂,投料质量比(甘油∶AgNO_3∶PVP-K30)为200∶(0. 2～1. 5)∶5,反应温度120℃,反应时间6 h,可以获得稳定的含银甘油悬浮液,其中银单质的颗粒分散性好,形貌近球形,粒径为亚微米级别,对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草芽孢杆菌和蜡样芽胞杆菌均具有较好的抗菌性。     

微层共挤出：制备新型微纳叠层功能复合材料

聚合物微层共挤出技术是指将两种或两种以上聚合物共挤出形成几十乃至上千交替层的复合物,所获得挤出层的厚度可以是微米级甚至纳米级。微层共挤材料自身具有与大分子链尺寸相当的一维微米甚至纳米级层结构,这种有序的交替结构是普通共挤出技术所难以达到的。由于利用该技术生产的交替叠层复合材料不仅可以获得更好的力学、光学、阻透及电性能等,     

聚氨酯/微米Si_3N_4复合材料的性能研究

对聚氨酯/微米Si3N4复合材料的性能进行了研究,实验表明：聚氨酯/Si3N4复合材料具有优异的性能,聚氨酯/微米Si3N4复合材料,其硬度、力学性能和抗冲蚀磨损性能比纯聚氨酯优异;在微米Si3N4含量为3%时,其硬度、力学性能最佳;在微米SiN含量为5%时,其抗冲蚀磨损性能最佳。