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Juergen Hartung 《中国集成电路》2007,16(6):44-48
第1部分射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍 相似文献
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裂缝各向异性介质中P-SV转换波正演模拟 总被引:5,自引:1,他引:4
裂缝介质正演是研究裂缝性油藏的各向异性、裂缝检测方法、裂缝AVO反演等的前提。在裂缝方位各向异性(EDA)介质模型的基础上,重点研究了纵波震源激发的地震波所产生P-SV波的有限差分正演模拟方法。从各向异性单斜对称系统的刚性矩阵推导出的波动方程,可以满足EDA介质模型不同方位角入射的二维差分模拟要求。在有限差分模拟中,采用了普通的Kelly差分格式、二阶各向异性吸收边界条件和一般的纵波震源的解析形式,并应用修正的通量传输校(FCT)方法来消除频散。同时,对纵波震源的解析式进行了技术处理,取得了较好的效果。 相似文献
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无线电子市场的蓬勃发展对电路保护提出了新要求,这是因为数字器件对过大的电流或者过高的电压变得更加敏感。由于锂电池的发展,以及电池充电技术的广泛应用,新的PPTC(聚合物正温度系数)保护器件应运而生。PPTC保护器件的性能好,体积小,对于要求元器件尺寸很小、重量很轻的产品是极为重要的。 相似文献