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101.
地热参数及边界条件的探讨 总被引:3,自引:0,他引:3
为了提高地热史的模拟计算精度,改进了地层热导率的计算公式和岩石骨架导率的计算方法,讨论了地热场方程边界温度和深度的取值问题,应用大地热流的再分配原理确定了虚拟井的古大地热流,从而实现了用1口井的资料和地震资料对全盆地的模拟与评价。 相似文献
102.
采用Al2O3-硅酸盐玻璃复合体系制备低温烧结玻璃陶瓷,通过TG-DTA、XRD、SEM等分析方法对样品进行表征,随着玻璃含量的增加玻璃陶瓷的烧结温度逐渐降低,在玻璃含量约为50%(质量分数)时玻璃陶瓷的热导率达到最大值2.70W/m·K,此时的玻璃陶瓷具有低的烧结温度(800℃)、高的相对密度(≥95%)、低的电容率(8~10)、低的介电损耗(1.5%~0.7%),有望成为LED封装用基板材料。 相似文献
103.
随着元器件的功率越来越高,半导体的密度也越来越大,产生过热已给PCBA组装引起效率和可靠性问题,可采用多种方法来改进热导率问题。 相似文献
104.
导热塑料由于具有质轻、耐化学腐蚀、易加工成型、力学性能优异等性能而成为了人们研究的热点。本文分析了氮化铝复合材料的导热机理,综述了氮化铝/聚合物型导热塑料的研究进展,并详细阐述了填料(粒径、用量、表面处理、复配)和复合工艺等对导热塑料导热、绝缘和力学性能的影响。最后,对导热塑料今后的研究方向进行了展望。 相似文献
105.
采用熔融共混技术,在高密度聚乙烯(HDPE)/石蜡定形相变材料中添加普通石墨、氧化膨胀石墨、超声膨胀石墨以及膨胀石墨(EG)4种导热填料制备导热定形相变材料(PCM)。SEM图表明导热填料可以与HDPE、石蜡均匀混合。添加导热填料后定形相变材料的渗漏率有增大的趋势,但添加普通石墨和超声膨胀石墨时,渗漏率随导热填料含量的增加而增加,添加氧化膨胀石墨和EG时,PCM的渗漏率随导热填料含量的增加而降低。定形相变材料中添加导热填料时其热导率有显著提高。添加EG时,定形相变材料的热导率提高最多,提高率达144.7%。 相似文献
106.
107.
108.
通过选取无水乙醇为溶剂,以SiO2气凝胶为溶质,制备SiO2气凝胶改性溶液,并将其应用于改善玻璃棉的保温性能。通过浸润及常压干燥的方法制取玻璃棉/SiO2气凝胶复合板,研究SiO2气凝胶的质量分数和浸润时间对其性能的影响,并与溶胶-凝胶法制备的玻璃棉/SiO2气凝胶复合板相比。研究表明SiO2气凝胶的质量分数和浸润时间对玻璃棉/SiO2气凝胶复合板的性能有显著影响。当SiO2气凝胶质量分数达到8%且浸润时间为20 min时,玻璃棉/SiO2气凝胶复合板的短期吸水率、热导率分别下降了38.09%、18.32%,抗压强度上升了102.89%。与溶胶-凝胶法相比,本方法具有制备周期短、工艺较为简洁、成本低等优点,更适宜于大规模生产应用。 相似文献
109.
以一定化学计量比均匀混合的Si、Ge、B混合粉末为原材料,使用放电等离子烧结(SPS)一步法合金化制备了p型Si80Ge20Bx(x=0.5,1.0,2.0)合金热电材料,并对样品的组成、微观形貌、热电性能进行了表征与分析。结果表明,放电等离子烧结过程实现原位合金化并烧结为块体材料。随着B掺杂量的增加,电导率明显提升,热导率显著下降,当温度为950K时,热导率为1.79W/(m·K)。在1050K时,ZT值达到了0.899。球磨和掺杂的协同作用使得SiGe合金基体内产生不同类型的缺陷特征而散射不同波长的声子,导致硅锗合金热导率的降低。 相似文献
110.
研究了含非均匀界面相纤维增强复合材料的宏观等效传热性能。将热导率沿径向连续变化的界面相离散为多个热导率均匀的同心圆柱层,采用广义自洽法和复变函数理论,推导了复合材料宏观等效热导率的解析递推公式,并由递推公式给出了均匀界面相和理想零厚度界面的封闭公式。理想零厚度界面复合材料的热导率与已有理论结果一致。理想零厚度界面和非均匀界面相模型的计算结果与实验数据比较表明,当纤维体积分数较小时,2种模型的预测结果与实验数据吻合均较好,当体积分数较大时,与实验数据相比,非均匀界面相模型的精度大大高于理想零厚度界面模型的精度。本文中给出的递推公式亦可用于计算多涂层纤维增强复合材料的热导率。 相似文献