射频识别模块SMC51489在门禁系统中的应用

射频识别系统一般由三部分组成:电子标签(射频卡)、读取器和天线.正确快速的识别电子标签的标签号码,是门禁系统发挥其功能的先决条件.以无源低频射频卡识别模块SMC51489为例,介绍了对射频卡信息读取的原理和方法,并给出了相应的软件编程.实验证明该模块不仅具有较大的读卡距离,而且工作可靠.     

Intel原装主板无法识别驱动器

笔者的华硕40X光驱最近在把光盘放入后，光驱毫无反应，但卸下光驱上盖后用手拨动光盘，便能正常读盘。经过在网上查阅相关资料，笔者了解到产生故障的原因是光驱中负责主轴电机驱动的IC长期工作出了问题。华硕系列光驱（含36X、40X及50X）均采用了BA6869作为电机驱动IC，如图1所示。     

纳米晶合金中缺陷总体变化的多普勒湮没能谱初步研究

用正电子湮没多普勒展宽能谱测量和分析了若干急冷淬火制备的薄带，表明软磁Fe基纳米晶合金中的缺陷（自由体积）远多（大）于其晶化前的非晶态；能够晶化成纳米晶的Fe基非晶制备态材料中的缺陷也多（大）于类似成分但又不能晶化成纳米晶的非晶态材料中的缺陷；Fe73.0Cu1.0Nb1.5Mo2.0Si13.5b9.0合金的急冷淬火制备态在热处理过程中，低温退火时缺陷减少，高于200℃的退火导致缺陷增加，纳米晶化后的进一步退火缺陷基本不增加；Fe73.0Cu1.0Nb1.5Mo2.0Si13.5B9.0合金纳米晶化后，在所选定的测量条件下没有发现正电子湮滑参数时间，温度的变化，说明该材料缺陷结构相当稳定。     

基于AD73460的红外目标识别系统

介绍了基于数字信号处理器AD73460的红外目标识别系统的组建。该系统主要用于红外目标识别领域，它采用了目前流行的SOC技术，对比传统的红外目标识别系统，该系统的硬件结构简单，系统性能有了很大的提高。本文主要介绍了系统的整体设计思想，以及系统设计中所采用的几个相关技术：系统级SOC技术、数字化锁相技术和直接数字信号合成技术。     

注氢硅中微结构缺陷的TEM观察

通过透射电子显微镜观察到注氢硅片中存在损伤带，损伤带的位置和注人氢的分布几乎一致，推断损伤带是由于氢的注入引起的。损伤带内主要以平行于正表面的{111}面状缺陷为主，另外还有斜交于正表面的{111}面状缺陷以及{100}面状缺陷，这是由于氢朝能量低的位置的迁移聚集而形成的。在损伤带的中间还可见到晶格紊乱团块和空洞，这是由于损伤带中间存在高浓度的氢和高密度的面状缺陷面导致形成的。     

世界各国(或地区)推进RFID的策略

介绍了一些国家和地区发展RFID的政策和推进措施，总结了各国发展RFID的共性。     

密码时代的终结者

作为确认用户身份的主要手段,密码在现实生活中扮演着重要角色,但有意思的是,前不久微软主席比尔·盖茨又语出惊人,说密码很快将成为过去!盖茨认可的密码时代终结者,正是智能卡和生物识别技术。“外行人看热闹,内行人看门道”,到底这两种技术有何神秘之处?下面就让我们探个究竟。     

新型超微晶软磁合金FePCCuMoSi微观结构缺陷的正电子湮没研究

用正电子湮没方法研究了新型超微晶软磁合金的微观结构缺陷，样品选用的是在不同温度下退火的Ｆｅ８１Ｐ１２Ｃ３Ｃｕ１Ｍｏ０．５Ｓｉ２．５合金，结果表明，合金的微观结构构陷大小，密度随退火温度有规律地变化，这种现象可能与非晶的晶化过程有关。     

离心铸铁轧辊的夹杂缺陷形成和防止

本文在研究轧辊夹杂缺陷形成机理的基础上，分析了产生夹杂的原因及过程，并提出了具体的防止措施，由于这些措施已有成功的经验，故有较广泛的推广和使用价值。