铝液析氢界面反应过程动力学研究

建立了铝液中氢的界面反应过程的数学物理模型，对界面反应过程进行了动力学推导和计算。利用铝液直接测氢装置对氢的界面反应动力学过程进行了测试。计算结果与测试结果基本吻合。     

SiC／陶瓷基复合材料界面形为的声显微学研究

用高分辨力的声学显微镜对ＳｉＣ／陶瓷基复合材料的界面结构进行了显微观察和声成像研究。结果表明，对于ＳｉＣ纤维表面处理会引起复合材料界面状态重大的变化；同时还发现这种复合材料界面状态重大的变化；同时还发现这种复合材料中的精细结构，它可能作为界面行为和力学性能的表征。     

Cr/SiO_2界面还原反应研究

利用俄歇电子能谱研究了Cr／SiO2薄膜在热处理过程中的界面扩散反应机理、界面反应动力学过程及界面反应产物。研究结果表明，Cr／SiO2体系的界面还原反应主要是Cr与SiO2的反应，其还原反应产物是CrSix和Cr2O3物种。界面还原反应的速度与反应时间的平方根成正比，其界面还原反应过程受Cr向SiO2层的扩散过程所控制，界面还原反应的表观活化能为72．5kJ／mol（约0．75eV）。     

爆炸复合材料结合界面的力学性能及其测定方法

本文对国内外有关爆炸复合材料结合界面力学性能测试方法进行了评述，并利用这些方法测定了ＴＡ＿２／Ａ＿３爆炸冲击载荷对金属材料力学性能的影响；同一爆炸复合板相对于起爆点不同位置处结合界面的力学性能变化，以及爆炸复合材料经消除残余应力热处理后结合界面力学性能的改变。     

Delphi程序设计中界面处理研究

软件是否拥有友好的界面,是现代程序设计评估的重要指标。随着面向对象和可视化编程技术的发展,Delphi,C Builder,Visual Basic等For Win编程语言的推出,界面设计的难度与工作量骤减。但大众化的语言工具仅能提供最基本的元件、属性与方法,并不能包罗万象,穷用户之所需。以下以Delphi3.0为开发工具,探讨界面设计中几个常见问题及其解决方法。     

气泡－水相界面上传质过程的自相似分析解

应用自相似方法求解气泡－水相界上的传质问题，并获得了计算相界面上传质量的表达式。     

液相对流对固液界面稳定性的影响

以模型合金丁二腈－乙醇的强制性晶体生长为基础，利用自行研制的液相对流驱动装置，详细考查了液相自然对流及强迫对流作用下，模型合金平界面失稳的动态生长过程，证实了液相的流动加快了液相温度与浓度分布的均匀化，从而增强了液／固界面的稳定性。并且随流动速度的增加，界面稳定性提高。     

亚微米ULSI无鸟喙封闭界面局部氧化技术

研究了一种适用于亚微米特大规模集成电路(ULSI)的封闭界面局部氧化隔离技术;作者把等离子增强化学汽相淀积工艺用于Si_3N_4/SiO_2/Si_3N_4复合结构的生产中;这种掩蔽结构,对垂直封闭以及在硅选择氧化期间通过掩模夹层边缘封闭氧化剂十分有效。为了在芯片制造过程中形成完全平坦的图形,生长了全开槽和半开槽的场氧化物。本文报道了一种适用于ULSI的无鸟喙LOCOS工艺。