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71.
72.
国产风机盘管空调系统常见问题分析 总被引:1,自引:1,他引:1
分析了国产风机盘管使用中常见的问题,指出机组因风量不足、冷量风量匹配不合理以及风机盘管某些设备故障,导致了风机盘管精度低、舒适性差、能耗高等一系列问题。指出应引起空调设计和运行维护人员的注意。 相似文献
73.
74.
气膜孔布置形式对发动机中心锥冷却与红外抑制特性的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
对发动机中心锥的红外抑制技术开展数值研究,在中心锥上采取气膜冷却技术,比较了不同气膜孔布置形式对冷却与红外抑制特征的影响.外涵低温气流通过支板引入中心锥,在锥体前端形成气膜覆盖,使支板与中心锥壁面得到了有效冷却.研究发现,采用气膜冷却后,喷管腔体壁面温度显著降低,中心锥与支板的壁面温度降低13.5%和14.6%.3~5μm波段上红外辐射得到有效抑制,喷管正后方最大降低41%,0~30°范围内红外辐射特征得到显著抑制. 相似文献
75.
《Microelectronics Reliability》2014,54(9-10):1911-1915
Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT) modules in power train system of Hybrid and Electric Vehicles (HEV/EV) are working in harsh environment and high reliability and long lifetime are required. In this work, reliability enhancement by integrated liquid cooling structure in HEV/EV IGBT module is investigated. The thermal resistance of junction to heat sink can be reduced more than 50% by direct liquid cooling as eliminating thermal grease layer, so both active and passive temperature swings decrease significantly which will enhance module reliability and lifetime. The lifetime of modules with conventional and integrated liquid cooling structures are estimated under mission of standard driving cycles. We found that lifetime is prolonged obviously by direct cooling pin–fin base plate, and the compact module also makes the application power system simple and reliable. 相似文献
76.
The effect of cooling rate on microstructure and creep behavior of bulk, eutectic Sn-3.5Ag solders was studied. The cooling
rate is an important processing variable that significantly affects the microstructure of the solder and therefore determines
its mechanical behavior. Controlled cooling rates were obtained by cooling specimens in different media: water, air, and furnace,
which resulted in cooling rates of 24°C/s, 0.5°C/s, and 0.08°C/s, respectively. The cooling rate decreased the secondary dendrite
arm size and the spacing of the Sn-rich phase, as well as the morphology of Ag3Sn. The Sn-dendrite arm size and spacing were smaller at fast cooling rates, while slower cooling rates yielded a nearly eutectic
microstructure. The morphology of Ag3Sn also changed from relatively spherical, at faster cooling rates, to needlelike for slower cooling. The effect of cooling
rate on creep behavior was studied at 25°C, 60°C, 95°C, and 120°C. Faster cooling rates were found to increase the creep strength
of the solder due to the refinement of the solder microstructure. Stress exponents, n, indicated that dislocation climb was
the controlling mechanism. Activation energies, for all cooling rates, indicated that the dominant diffusional mechanism corresponded
to dislocation pipe diffusion of Sn. Grain boundary sliding (GBS) measurements were conducted, using both scanning electron
microscopy (SEM) and atomic force microscopy (AFM). It was observed that GBS had a very small contribution to the total creep
strain. 相似文献
77.
简述了空调排风热回收系统与蒸发冷却的基本原理,分析了两种技术相结合在节能和提高空气品质等方面的优点,介绍了几种将热回收和蒸发冷却技术相结合的空调系统,并分析了这些系统的工作原理和优缺点。 相似文献
78.
79.
半导体器件和集成电路中存在着两大类应力,提出了应力及其引起的二次缺陷产生的原因、以及如何减小产生的应力和减少二次缺陷的措施,分析了应力和二次缺陷对双极型晶体管的参数性能的不同影响,以及如何区分产生的这些影响是由何种应力或二次缺陷引起的办法。指出硅片在高温氧化扩散后的科学的慢降温和低温出炉是减小应力和减少二次缺陷的最主要措施,对提高器件参数性能的水平和一致性、提高合格率等起着很重要的作用。 相似文献
80.