半导体激光器组件封装中光纤的固定方法

激光器件组件封装中发光设备与光纤之间的耦合要达到微米级甚至亚微米级精度,光纤的固定技术成为光电子封装中的关键.综述了激光器件组件封装中光纤的各种固定方法,其中包括激光熔焊、环氧树脂粘接、钎焊、机械固定以及电铸等,并对各种方法的优缺点进行了评价.     

基于VCSEL的光发射模块的研究与设计

概述了近年来发展迅速的以垂直腔面发射激光器(VCSEL)作为发光器件的发射模块的结构，以及半导体激光器的特性。在了解了半导体激光器驱动电路的基本功能和设计要求后，重点介绍采用美国MAXIM公司生产的VCSEL驱动器MAX3740来设计基于VCSEL的光发射模块。     

L波段窄脉宽500W固态功放组件的设计

介绍了作者研制的应用于固态雷达发射机上的L波段500W固态功放组件的工作原理、用途及其主要技术指标。描述了功放组件的设计过程和测试结果。该功放组件在窄脉宽条件下实现了快速上升沿,性能优良,工作稳定可靠。     

250W带功率因数校正整流电源模块的研制

功率因数校正技术越来越成为电源行业研究的热点。文中介绍了适用于雷达等设备的250W带功率因数校正整流电源模块的设计，分析了其中升压电感器设计、主开关管保护、控制电路消振、散热设计和表面贴装等关键技术，完成了实验研究，获得了满意的试验结果。     

硅基多层布线集成组装技术

本文叙述了多芯片组件和多层布线集成组装技术的研究和进展,介绍了硅基多层布线集成组装技术的特点和设计考虑,扼要地叙述了硅基多层布线的制造工艺,并讨论了工艺中所出现的问题。     

国外MCM及其主要制造技术的发展现状

MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。     

一种瓦片式T/R的关键工艺分析

该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收（T/R）组件的工艺设计技术。组件整体采用了低温共烧陶瓷（LTCC）高频基板、低频电源印制电路板（PCB）和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化。产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性。     

智能模板IP241在垛板台侧导板控制系统中的应用

新横切机垛板台采用西门子Ｓ５－１１５Ｕ可编程序控制器构成ＰＣ控制系统，其中侧导板采用智能模板ＩＰ２４１位置编码器进行定位控制，与ＰＣ控制器构成ＤＤＣＳ分布式ＰＣ控制系统。文中主要介绍智能模板ＩＰ２４１在侧导板控制系统中应用的硬件，控制功能及软件程序框图。     

高速多芯片组件同步开关噪声的二维特征法全波分析

高速多芯片组件(MCM)广泛用于高复杂度的系统中,而其中的同步开关噪声(Simultaneous Switching Noise)是影响系统功能的重要因素.本文采用二维电磁模型模拟MCM电源、接地板同步开关噪声;文中提出一种新的时域电磁问题的数值方法特征法,并用于求解上述问题,所得结果与FD-TD计算的结果和文献报道一致.     

数控取心软件的设计与实现

介绍SSQ-B数控取心仪软件从DOS操作系统升级到Windows系统的设计与实现.设计采用Visual C 6.0开发工具,使用微软公司提供的活动模板库(ATL)创建实现了各个组件功能模块.详细介绍组件化程序设计和面向对象程序设计思想在数控取心软件中的应用,并利用相关分析法进行曲线自动匹配,结合取心施工工艺流程,采用精确的上提值计算方法,实现取心深度的准确定位.给出了上提值的2种计算方法和曲线的匹配方法.通过在多个油田试用,该软件达到现场取心施工的要求,取心目的层深度误差小于4 cm,实现20 cm薄层的准确定位取心.