全文获取类型
收费全文 | 112911篇 |
免费 | 9437篇 |
国内免费 | 6108篇 |
专业分类
电工技术 | 3965篇 |
技术理论 | 1篇 |
综合类 | 7835篇 |
化学工业 | 31238篇 |
金属工艺 | 7550篇 |
机械仪表 | 5726篇 |
建筑科学 | 4128篇 |
矿业工程 | 3227篇 |
能源动力 | 2644篇 |
轻工业 | 13462篇 |
水利工程 | 1457篇 |
石油天然气 | 5618篇 |
武器工业 | 737篇 |
无线电 | 10665篇 |
一般工业技术 | 11951篇 |
冶金工业 | 4732篇 |
原子能技术 | 1199篇 |
自动化技术 | 12321篇 |
出版年
2024年 | 426篇 |
2023年 | 1805篇 |
2022年 | 3350篇 |
2021年 | 3972篇 |
2020年 | 3281篇 |
2019年 | 2935篇 |
2018年 | 2887篇 |
2017年 | 3499篇 |
2016年 | 3676篇 |
2015年 | 3661篇 |
2014年 | 6078篇 |
2013年 | 6202篇 |
2012年 | 7407篇 |
2011年 | 8115篇 |
2010年 | 6228篇 |
2009年 | 7118篇 |
2008年 | 6524篇 |
2007年 | 8223篇 |
2006年 | 7859篇 |
2005年 | 6231篇 |
2004年 | 4375篇 |
2003年 | 4243篇 |
2002年 | 3284篇 |
2001年 | 2594篇 |
2000年 | 2605篇 |
1999年 | 2159篇 |
1998年 | 1725篇 |
1997年 | 1307篇 |
1996年 | 1218篇 |
1995年 | 970篇 |
1994年 | 888篇 |
1993年 | 687篇 |
1992年 | 578篇 |
1991年 | 484篇 |
1990年 | 328篇 |
1989年 | 263篇 |
1988年 | 194篇 |
1987年 | 177篇 |
1986年 | 177篇 |
1985年 | 141篇 |
1984年 | 107篇 |
1983年 | 70篇 |
1982年 | 82篇 |
1981年 | 46篇 |
1980年 | 76篇 |
1979年 | 49篇 |
1978年 | 32篇 |
1977年 | 32篇 |
1976年 | 28篇 |
1975年 | 21篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 31 毫秒
931.
采用传统电子陶瓷工艺制作了TiO2系压敏陶瓷。通过测试其I-V特性、复阻抗特性、晶界电阻、晶粒电阻及势垒高度,研究了Bi2O3对TiO2-Bi2O3-Nb2O5-SrO系压敏陶瓷微结构及电性能的影响。结果表明,Bi2O3的适当掺杂范围在0.3%~0.5%(摩尔分数)。其掺杂量的变化,可显著改变TiO2-Bi2O3-Nb2O5-SrO系压敏陶瓷的晶界电阻及势垒高度,进而对压敏陶瓷的电学非线性特性产生影响。当x(Bi2O3)为0.4%时,压敏陶瓷的V1mA与α分别为40V/mm与6.2。 相似文献
932.
933.
934.
By Joseph Y. Lee Jinyong Ahn JeGwang Yoo Joonsung Kim Hwa-Sun Park Shuichi Okabe 《电子工业专用设备》2007,36(5):40-50
在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段。它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。 相似文献
935.
936.
基于单视图像的球体姿态估计 总被引:1,自引:0,他引:1
该文给出一种基于图像信息估计3D目标球体及其中心轴孔空间姿态的视觉检测技术。若相机焦距已知,且给定球体与圆特征形状参数,则可由单视方法估计球心与圆特征中心位置及其法向方向,从而可由球及中轴构成的多个圆特征给出对目标球体姿态的初步估计。由于图像噪声及投影椭圆拟合误差的存在,每一个特征的独立估计结果并不完全一致,进一步引入非线性最小二乘方法对上述初步结果进行优化以改善估计精度。仿真及实际图像处理结果验证了算法的有效性。 相似文献
937.
U-Boot在S3C2440上的移植方法 总被引:4,自引:0,他引:4
Bootloader U-Boot功能齐全、应用广泛但移植到ARM微处理器S3C2440A上相对比较复杂.简介了常见的Bootloader,归纳了U-Boot的主要特征,分析了其运行过程,介绍了系统存储空间分布和基于S3C2440A微处理器为核心自主开发的嵌入式系统板硬件资源配置,给出了U-Boot在嵌入式系统板上的移植方法、移植过程和移植要点.最后对实验结果进行了测试.目前,U-Boot可以完成设计的功能并能够稳定的运行,为下一步移植Linux操作系统奠定了必需的基础. 相似文献
938.
939.
940.