低价、高效、微波产品用的TPA覆铜版

随着信息产业的飞速发展,高频信号设备,如高速计算机、移动电话、卫星通信等,都已从兆赫频段扩展到千兆赫,这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求.长期以来,高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统,但是,它有若干缺点玻璃化温度低,故刚性差;加工复杂,故成本高;金属化孔镀层与孔壁的结合力弱,故可靠性不高. 多年来,美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料,经过姐妹公司的合作,终于研制成功了TPA板材,这种材料克服了上述缺点,从而获得了美国专利.本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应,给出了许多宝贵数据.     

ZnCd(SCN)4晶体的电学性能和电光性能

测量了 Zn Cd(SCN) 4晶体的介电常数和直流电导率 ,结果为 :介电常数 εa=6 .9,εc=7.4。直流电导率ρa=4 .6× 10 1 0 Ω· cm,ρc=1.4× 10 1 1 Ω· cm。并用干涉法测量了该晶体的全部压电应变常数和电光系数 ,其结果为 :压电应变常数 d31 =1.5 p C/N,d36 =9.5 p C/N ,d1 4=1.6 p C/N,d1 5=15 .3p C/N;电光系数γ1 3=0 .0 4 pm /V ,γ6 3=9.4 pm /V,γ4 1 =1.3pm /V ,γ51 =1.7pm/V。     

可调谐双耦合场作用下的电磁诱导负折射特性

建立了可调谐双耦合场作用下的A型四能级系统模型,研究了系统的介电常数和磁导率随耦合场参数的变化规律,并由此探讨了满足负折射的条件.结果表明,固定耦合场的拉比频率,当两个耦合场中的一个共振、另一个失谐,或两个耦合场均失谐时满足负折射条件,但它们呈现不同的负折射特性.     

PCB的低介电性能要求与发展

文章概述了PcB中介质性能对信号传输性能的影响。低介质性能的主体方向是降低增强材料和“复合”增强材料。     

高频印制线路材料之性能／应用和制造指南（六）

本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。     

基于支持向量机的介质圆柱体逆散射问题研究

提出一种新的在线逆散射方法-支持向量机,通过支持向量机将原问题转化成一个回归估计问题.该方法可广泛应用于各种逆散射方面,尤其是目标的几何与电磁参数重构.以相对介电常数作为输入,复散射系数作为输出,通过对训练样本的学习,利用支持向量机回归估计了介质圆柱体不同相对介电常数下复散射系数的实部与虚部.同时,以多个观测点的散射电场值作为样本信息,利用支持向量机对已知探测范围内的介质圆柱体的相对介电常数和电导率进行了重构.比较结果显示了该方法的有效性和准确性.     

高介电常数栅介质材料研究动态

随着微电子技术的飞速发展,半导体器件的特征尺寸按摩尔定律不断缩小。SiO2作为MOSFET的栅介质材料巳不能满足技术发展的需求。为此,应用于下一代MOSFET的高介电常数栅介质材料已成为当今微电子材料的研究热点。文章介绍了高K材料抑制隧穿效应影响的原理及其应当满足的各项性能指标,并对其研究动态和存在的问题进行了阐述,指出了最有可能成为下一代MOSFET栅介质的几种高K材料。     

带状线法测量微波材料的复介电常数

精确测量低损耗微波材料的复介电常数十分重要。利用带状线法测量微波介质基板常温和变温的复介电常数,得到了高精度的测试结果。结果表明了用带状线法测量低损耗微波介质基板复介电常数的有效性和准确性。还分析了带状线测试方法中产生的误差和应该注意的事项。     

新产品与新技术（5）

采用LCP的多层电路板技术实用化瑞士的挠性印制板制造企业Diconecs公司成功使用液晶聚合物(LCP)材料制作多层印制板,并达到实用化。LCP作为印制板基材,适应电子信号高频高速传