ispLeverCORE：DDR SDRAM控制器IP核

莱迪斯半导体公司推出用于Lattice ECP和LattieceECFPGA系列的DDR SDRAM控制器ispLeverCORE IP核，在系统中的速度可达到200MHz/400DDR。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

单微乳液中制备Ag/TS-1及丙烯气相环氧化

采用N2H4还原含AgNO3的单微乳液制备了Ag／TS-1催化剂。TEM表征结果表明，Ag高度分散于TS-1之上。以H2、O2存在下的丙烯气相环氧化为探针反应，考察了Ag／TS-1的催化性能。结果表明，采用Ag／TS-1为催化剂，Ag的负载量为1％（质量分数，下同），823 K焙烧后，373 K下反应30 min时，丙烯转化率为1．69％，环氧丙烷（Propylene oxide，PO）选择性为93．2％。当Ag的负载量超过2％时，反应过程中生成大量的热，造成PO的选择性下降。采用Ag的负载量为8％的Ag／TS-1催化剂，消除热效应后，丙烯的转化率为2．46％．PO的选择性为79．2％。     

以超快速冷却为核心的新一代TMCP技术

与传统TMCP技术采用“低温大压下”和“微合金化”不同，利用连续轧制的大变形和应变积累，提出以超快速冷却技术为核心的新一代控制轧制和控制冷却技术（NG-TMCP），描述了它的技术特征和材料特点，指出这是一项节省资源和能源、有利于材料循环利用、促进社会可持续发展的新技术。     

大会花絮部分

处理器 英特尔在本次大会上公开展示了新一代处理器Penryn，Penryn处理器有四核（代号Yorkfield）和双核（代号Wolfdale）两个版本。四核的Penryn处理器采用45nm制程制造．     

磷矿中七种金属元素的光谱法测定

研究了磷矿样品中7种金属元素锰、钴、镍，锌、铬、钼及铋的分析方法，选择了灵敏度高干扰少的谱线，绘制出工作曲线，对样品进行了科学处理，不必进行化学分离即可对七种元素同时测定，经合成样分析、回收实验及样品测定，证明此方法精确可靠，其回收率在98％-102％之间。     

微地震相分析在河流储层精细描述中的应用

传统地震相分析满足不了目前油田勘探开发的需要。神经网络微地震相分析将神经网络应用于高质量三维地震数据体中，可对单一反射同相轴进行波形信号分析和训练，建立模型地震道，并对实际地震道分类，进而得到在平面和剖面上精度较高的微地震相分布。采用该方法并结合测井资料，在研究区块中建立的微地震相分布图能够清晰地表现出该区块的沉积微相特征，且较好地解释了工区内2口井的产能差异，表明神经网络微地震相分析是可靠和有效的。