卤水井测试工艺研究

卤水井测试的最大技术难题是井筒结晶堵塞问题。为解决这个问题,以四川邛崃平落坝构造高浓度卤水井测试为例,从卤水组分、温度、流速及管材等方面,分析卤水井开采测试中结晶产生的影响因素;从卤水的化学性质出发,探讨工具防腐技术;结合现场应用效果,进一步优化管柱结构。     

皮江法炼镁与镁非金属功能材料生产的组合是节能、环保型先进工艺

前言Foreword皮江法炼镁是我国生产金属镁的主要方法,用这种方法来生产金属镁,虽然生产工艺简单,但能耗高、环境污染严重。在我国现阶段,用皮江法生产金属镁属于低水平的重复性建设,是限制发展的项目,尤其直接用燃煤作能源的皮江法镁厂是必须取缔与淘汰的。针对用固体矿物(白云石或菱镁矿)来开发镁非金属功能材料,我国科技部于2003年、2004年召开了专家会议、高层论坛会、招商引资会及国际镁质会议来促进我国镁非金属功能材料的发展。用固体矿物开发镁非金属功能材料,由于采用了二段加压碳酸化的先进工艺流程,不仅可处理和利用自身工艺流程…     

国内冶金动态

N06020中国今年将建成亚洲最大金矿,N06021河南登封开工建设一年产40万t的氧化铝项目,N06022永昌铅锌公司硫磺渣浮选工艺获得成功,N06023青海元石山镍铁矿项目开工,N060242006年宁夏惠冶镁业计划产镁2．5万t.[编者按]     

OTC药品的包装设计

结合儿童OTC(非处方药)药品的包装设计，分析了我国OTC药品包装设计的现状，讨论了OTC药品包装的设计思想及设计步骤。文章指出，在OTC药品包装设计时需要着重研究其设计理念、消费群体及消费定位问题。     

一种阻燃提花窗帘布的开发探讨

本文主要论述了利用自产阻燃涤纶纤维开发阻燃提花窗帘布的花型、工艺设计，该产品新颖，市场前景看好。     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

OTP工艺的基本特点和工艺难度简介

什么是OTP?——这样的产品只允许写入一次，所以被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM，OTP-ROM)。     

电子称量秤的设计及应用浅述

通过对电子称量秤系统硬件组成、功能、系统软件的设计，以及对提高其性能的措施和应用情况的介绍，认为该系统极具推广价值。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。